Intel公布下一代Panther Lake处理器将于2026年1月5日在CES登场，并同步推出涵盖笔记本与手持设备在内的完整零售产品线。

根据Intel官网资讯，客户运算业务群资深副总裁Jim Johnson将于发布会全面介绍新时代PC与边缘设备的体验，并公开Core Ultra Series 3的完整产品布局。

（Source：Intel）

Panther Lake最大的特点在于采用Hybrid Multi-Tile Design架构，将不同制程节点的晶粒集成于同一封装内。CPU tile导入Intel自家18A制程，采用RibbonFET全环绕闸极晶体管与PowerVia背面供电技术。

Graphic tile则交由台积电以N3E制程代工，搭配全新的Celestial Xe3架构，提升集成式显示性能与AI算力；而SoC与I/O tile采用台积电N6制程，负责内存控制器、多媒体模块与系统连接功能。

根据wccftech，Intel也将在本次发布导入全新的Core Ultra X命名方式，涵盖Ultra X9、Ultra X7与Ultra X5等多款SKU，对应从轻薄笔记本到高端性能机型的完整市场区隔，预期将成为OEM厂商于2026年初的首波主力新品。与过去先行展示、后续才进入量产不同，Panther Lake将在CES期间直接启动大规模零售导入。

然而，尽管Panther Lake的技术规格受到高度关注，市场也对其量产过程保持审慎观望。由于18A为全新节点，同时结合PowerVia与RibbonFET两项关键技术，外界普遍担心良率爬升速度是否能赶上OEM的上市进程。此外，Intel与台积电N3E、N6晶粒的跨制程集成，也将考验多晶粒封装的稳定性与系统性能表现。

（首图来源：视频截屏）