随着芯片需求持续增加，全球半导体业正快速增长。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据指出，该产业正面临严重的人才失衡问题，尤其是具备专业资格的工程师与领导人才正以惊人速度短缺。虽然各国政府与企业正积极推动培育计划，但进度似乎不足以应对未来几年内即将爆发的技术人力缺口，预期到2030年，全球将短缺约100万名具备技能的半导体从业人员。
SEMI预期，到2030年，全球半导体产业需额外招聘约100万名专业人才。美国半导体产业协会（SIA）预估，单就美国市场，就将短缺67,000名相关技术人员；欧洲缺口将超过10万名工程师，而亚太地区的人才短缺更可能超过20万人。
此外，业界还需补足10万名中端管理职与1万名高端领导人才。但由于核心人才不足，未来半导体企业的许多主管可能需从其他产业转任补位。
业界对半导体业仍持乐观态度，约19%高端主管预期未来四年产业仍将持续增长，且不太有供过于求的情况。
目前主要半导体制造商如格芯、英特尔、英飞凌（Infineon）、NXP、STMicroelectronics、三星和台积电都积极在全球各地扩展产能，进一步拉高对技术人才的迫切需求。
报道指出，人才荒的核心问题来自于学术端，目前越来越少学生选择与半导体相关的工程学科。如德国2021年STEM（科学、技术、工程、数学）相关科系学生人数下降6.5%，而在2018年仅82,000名电机工程学生；爱尔兰2017年仅有742位新生选读电机工程，美国2018年则只有13,767名学生获得电机工程学士学位。
除了学科问题外，劳动力老化也是一大难题，加上产业对人才的技能需求也在转变。以欧洲为例，企业现在更重视AI与机器学习技术，相较之下，传统系统架构知识的重要性下降。此外，嵌入式软件开发需求逐渐取代传统的模拟与数字电路设计。
总体来看，若不加速培育技术人才、强化教育系统并吸引外部人力投入，全球半导体产业在2030年前恐将面临前所未有的“人才瓶颈”，可能限制整体发展潜力与产能扩张速度。
目前业界逐步改善薪资待遇、工作与生活的平衡，以及职业生涯晋升空间。此外，有73%公司已开始采用以“技能与能力”为导向的招聘方式，而不再过度依赖学历背景或产业经验。有些公司甚至从邻近产业如软件或工业自动化领域延揽主管人才。
2023年，美国启动新计划“劳动力伙伴联盟”（Workforce Partner Alliance），资金来自国家半导体技术中心（NSTC）安排的50亿美元预算，旨在训练半导体所需技能人才。该计划预计将为最多10个人力发展项目提供每笔50-200万美元不等的补助金，未来还将陆续开放更多申请机会。
（首图来源：英特尔）
