根据外媒报道，芯片代工龙头台积电已将其位于美国亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21芯片厂的开幕仪式，从12月6日延迟到川普上任后的1月下旬，甚至是2月的某个时间点。这项决定代表着美国现任拜登或其政府成员将不会出席该仪式。
日前，有传言称台积电Fab 21工厂的开幕典礼定于12月6日举行，也就是落在美国大选后不久。预计出席者包括即将卸任的总统拜登、新任总统总统川普以及台积电创始人张忠谋。不过，不久前传出落成典礼将在2025年1月22日川普上任后举行，甚至会在2月份进行。
根据tom's hardware引用市场消息的报道，台积电在亚利桑那州Fab 21芯片厂将投资约650亿美元，该园区将包括三个开发阶段。到目前为止，台积电已获得66亿美元的补贴、50亿美元的贷款，以及潜在的25%投资税收抵免。现阶段，Fab 21芯片厂第一阶段已经使用其4/5纳米级制造技术为苹果制造处理器。预计2025年开始为美国客户正式生产。
另外， Fab 21芯片厂二期建设也已接近完工。它的目标是在2027年或2028年开始投产时，使用台积电的3纳米或2纳米级生产节点生产芯片，具体取决于市场状况和美国的激励措施。第三阶段预计将2023年底前投产。但鉴于川普先前对台湾半导体产业以及《芯片与科学法案》的立场，台积电延后仪式的决定反映出相关的谨慎态度。台积电预计川普政府将采取更严格的做法，这可能会导致对美国业务做出进一步承诺的压力，因为不确定性将可能会减少补贴和贷款担保。
报道强调，尽管面临这些压力，但许多美国公司所依赖的台积电领先制程技术和生产能力，以及先进节点领域缺乏激烈的竞争，使其具有优势。因此，预计未来即使没有补贴，台积电也有能力继续在美国的业务，特别是在美国对其复杂制程技术的需求不断增长的情况下。
(首图来源：台积电)
