三星示警HBM市场出现价格下滑隐忧原因为何？

韩国三星电子近日发布市场警讯，暗示其最新一代高带宽内存（HBM），即HBM3E产品的价格可能面临下滑压力。三星表示，因为当前市场供给增长速度预计将超越需求增长趋势，导致供需关系发生变化。而市场分析也指出，除了整体市场供需预期转变外，三星自身为推动HBM3E的12层堆栈产品给主要客户，其所采取的积极价格策略，也被视为影响市场价格走势的重要因素。

根据ZDnet Korea的报道，三星在近期第二季财报会议上的公开声明，该公司明确指出，就HBM3E产品而言，由于供给增长速度预计将超越需求增长，因此预期供需关系将发生变化。三星进一步预测，在可预见的未来一段时间内，这项变化将对市场价格产生影响。这项声明不仅揭示了对HBM3E未来价格趋势的看法，更深入探讨了其对公司整体利润结构的潜在冲击。

另外，三星也评估指出，考虑到传统DRAM价格预计将在下半年呈现上涨趋势，HBM3E与传统DRAM之间的利润差距将可能急剧缩小。这代表着HBM3E作为新一代高端内存的独特高利润优势，可能因市场供需变化而面临挑战。

事实上，HBM3E采用的是最先进的第五代高带宽内存技术。而根据其中DRAM堆栈层数的不同，HBM3E可分为8层和12层两种主要形态。在全球领先的科技代厂中，例如英伟达（Nvidia）和超微（AMD）等公司纷纷推出最新型人工智能（AI）芯片的背景下，市场对HBM3E的12层堆栈产品内存的需求在2025年预计仍将呈现显著增长。这显示HBM3E在驱动高性能AI运算方面扮演着不可或缺的角色，尤其12层堆栈的产品因其更高的带宽和容量，市场供不应求情况持续。

不过，尽管市场对HBM3E 12层堆栈产品存在强劲需求，三星仍对HBM3E可能出现供给过剩的可能性表示关切，并强调需要制定获利优化的运营策略以应对。业界普遍认为，三星的此番表态，不仅反映了其对市场的谨慎评估，也将主要竞争对手如SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）等公司，正积极量产HBM3E 12层堆产品的事实纳入考量。这显示HBM3E市场正逐步走向竞争白热化阶段，各主要供应商都在积极扩大产能，以争夺市场占有率。

市场人士分析，三星当前所采取的攻击性HBM3E营销策略也将对市场产生重大影响。其中，三星电子针对英伟达的HBM3E 12层堆栈产品的产品化进度出现延迟的情况下，三星已向英伟达提出了包括价格调降在内的多种合作方案。这些动作代表三星正积极通过价格策略，进一步加速其HBM3E 12层堆栈产品的市场渗透和产品化过程。