外媒报道，韩国三星计划2028年开始，芯片封装采玻璃基板，朝半导体创新方向迈出重要一步，代表从硅中介层到玻璃中介层的重大转变，也是三星首次有官方发展蓝图。

韩国ETNews报道，三星玻璃中介层以性能更佳、成本更低和生产速度更快彻底改变AI芯片封装。中介层是2.5D芯片封装关键，尤其AI半导体，GPU被高带宽内存或HBM包围，中介层负责连接这些组件，使数据传输更快。虽传统硅中介层很有效，但考虑到AI崛起，芯片成本更高昂，玻璃中介层能以价格较低但电路精准度较高、尺寸稳定性也更好帮助芯片发展。

玻璃中介层的优势超越传统硅中介层，成为下代AI芯片的完美选择。韩国市场人士指出，三星已制定2028年从硅中介层转移到玻璃中介层，与AMD等对手类似计划一致，代表产业转向新半导体技术。

三星正在开发小于100×100mm的玻璃单元，以加速原型制作，并非市场传闻510×515mm大型玻璃面板。尽管玻璃较小可能影响芯片效率，但也使新产品更快进入市场。另外，三星还将利用天安园区面板级封装或PLP生产线，生产方形面板，而不是圆形芯片，总之三星能在AI市场占据比对手更有利的位置，期待三星AI集成解决方案策略，集成代工服务、HBM内存和先进封装。

人工智能快速发展，三星转型至玻璃中介层可能在长期竞争有优势。技术逐步改进，还能受益于外部订单，增加营收。

(首图来源：三星)