台积电全资子公司、位于日本茨城县的“台积电日本3DIC研发中心”（TSMC Japan 3DIC R&D Center，以下简称TSMC Japan）表示，台积电制造能力追不上AI半导体（芯片）需求，预估2025年（AI芯片）将持续供应短缺。

日经新闻12日报道，台积电负责研发次世代技术的“TSMC Japan”主管江本裕12日在日本国际半导体展“SEMICON Japan 2024”发布演说时表示，台积电制造能力追不上AI芯片需求，预估“2025年将持续供应短缺”。江本裕表示，借由增产、改善良率，“2026年供应将可追上需求，不过若需求超乎预期的话，会再度陷入短缺。”

报道指出，“TSMC Japan”设立于2022年6月，和数十家日本国内材料、设备厂商合作，推动AI芯片封装技术“CoWoS”的研发。关于AI芯片用材料，江本裕表示，“从向供应商下订单到量产所需的时间约一年”。一般来说，上述流程需花费数年时间，但借由缩减时间来提高竞争力。

江本裕指出，“AI半导体厂商要求“爆速研发”。日本供应商的决策速度虽未必很快，但希望他们能相信台积电、一起前进。”

（首图来源：台积电）