韩国芯片公司对中国销售占比下滑，同时增加对台湾及越南出口。专家将此归因于美中芯片战日益升温、美国顶尖AI公司的半导体需求，以及全球信息技术企业将生产部门移出中国。

韩国《中央日报》报道，根据韩国产业通商资源部（MOTIE）1月1日公布的报告，韩国半导体出口在2024年达到1,419亿美元创下新高，突破先前最高纪录2022年的1,292亿美元。

在2024年1月至11月，中国和香港占韩国芯片总出口51.7%，与2020整年的61.1%相比有所降低。

相形之下，韩国芯片对台湾出口占比从2020年的6.4%，提高至2024年1月至11月期间的14.5%。

韩国对台销售增长，主因在于SK海力士（SK Hynix）通过与台积电合作，向英伟达（NVIDIA）供应更多高带宽内存（HBM）芯片。SK海力士的HBM有很大一部分，是卖给为英伟达等美国人工智能（AI）公司代工的台湾半导体厂商。

在2024年头11个月，美国则占韩国芯片总出口7.2%，大约与2020年的7.5%持平。

韩国对越南出口的占比也出现增长，从2020年的11.6%增至2024年1月至11月期间的12.9%，主要反映三星电子（Samsung Electronics）将其中国生产设施迁移至越南。

韩国经济智库“韩国产业研究院”（Korea Institute for Industrial Economics and Trade）资深研究员金养鹏（Kim Yang-Paeng，音译）去年10月在论坛指出，美国芯片产业的“美国优先”政策，势必将半导体供应链变为以美国为中心，并促使美国的盟邦加入美中贸易战。

（首图来源：shutterstock）