博通近期已开始出货最新数据中心交换机芯片Tomahawk 6，7月将广泛供应，目标是加速人工智能（AI）运行。

博通资深副总裁Ram Velaga 2日接受路透访问时指出，Tomahawk 6的芯片性能是前一代的两倍，并加入多项流量控制功能，使网络芯片效率显著提高，这意味同样的任务可用更少的网络交换机完成。

Tomahawk 6由台积电3纳米生产，而新芯片延续采用共封装光学技术（CPO），将收发器功能直接集成到交换机处理器中，有助减少硬件成本并降低功耗。

一般来说，在建设AI数据中心时，每十颗GPU需要配置一个交换机，构建十万颗GPU的集群，则需要约一万个交换机芯片。同时，当配备超过十万颗GPU的超级计算机运行时，性能瓶颈往往不在运算芯片本身，而是GPU之间的通信速度。因此，若要将这些芯片连接成一个整体，打造成大规模的芯片集群时，就需要专用的网络设备与芯片，使博通的网络交换机芯片越来越重要。

解决方案之一，Velaga表示Tomahawk 6速度与功能已大幅提升，足以构建下一代大型AI数据中心，规模可能超过十万颗GPU互相串联，“再过几年，你将看到一座建筑物内容纳百万颗GPU。”

博通的网络芯片采用以太网络（Ethernet）协议，相较之下，NVIDIA则主打竞争技术InfiniBand，也推出部分基于以太网络的产品。Velaga认为，所有这些网络架构都可以通过以太网络轻松实现，不需要那些艰深复杂的技术。

值得注意的是，这款芯片以单芯片102.4 Tbps的交换容量创下业界记录，是现有以太网交换机带宽的两倍。而Tomahawk 6是系列首款使用多芯片封装（chiplets）的产品。Velaga表示，采用小芯片设计后，芯片可使用的硅面积增加一倍。

价格方面，博通未透露确切售价，但强调单价低于2万美元，部分大量采购客户可获得折扣。有分析机构预期，Tomahawk 6有望使得AI训练成本降低30%-40%。

（首图来源：博通）