台积电于美国时间24日举行年度科技论坛，宣布最先进N2制程2025年量产，之后为A16制程，延续先进制程发展。台积电高层表示，AI芯片商可能成为A16首批采用者，领先智能手机厂商厂商。
台积电A16将结合超级电轨 (Super PowerRail) 与纳米片晶体管，2026年量产。超级电轨将供电网络移到芯片背面，芯片正面发布更多信号网络空间，提升逻辑密度和性能，适用复杂信号布线及密集供电网络的高性能计算 (HPC) 产品。相较台积电N2P制程，A16相同Vdd (工作电压) 下，速度增加8%-10%，相同速度功耗降低15%-20%，芯片密度提升高达1.10倍，支持数据中心产品。
市场人士指出，A16可能动摇英特尔2月称以Intel 14A夺回芯片宝座宣言。台积电业务发展资深副总裁张晓强表示，AI芯片公司需求，使A16研发速度比预期快，但未透露客户资讯。
AI芯片公司迫切希望优化设计，以发挥台积电制程全部性能，台积电也不认为需用到艾司摩尔 (ASML) 最新高数值孔径 (High-NA) EUV生产A16芯片。英特尔上周说要先使用High-NA EUV生产Intel 14A芯片。
台积电还展示2026年激活的超级电轨供电，从芯片背面供电，帮助AI芯片加速运行。英特尔也有类似技术，也视为核心竞争优势。但市场人士对英特尔宣言表示怀疑，TIRIAS Research分析师指，无论英特尔或台积电，距实际应用都还有数年时间，都要证明最终产品能达到现在宣称水准，才能获客户青睐。
(首图来源：科技新报摄)
