鸿海轮值首席执行官杨秋瑾今天下午表示，第三季AI服务器营收可大幅年增长超过170%，第三季机柜营收有望年增300%，今年AI服务器营收可超过新台币1兆元，2026年AI市场需求持续旺盛。

鸿海下午举行线上法人说明会，由轮值首席执行官杨秋瑾主持。她指出，第二季云计算网络产品占比41%，是集团历年来首次超过消费智能产品占比约35%，代表服务器需求强劲。预期第三季运营，整体业绩可较第二季和2024年同期显著增长，但仍须留意关税和汇率变量影响。

杨秋瑾表示，四大产品线中，消费智能产品强劲季增、较2024年同期小幅下滑，主要受到汇率影响；人工智能（AI）服务器为主的云计算网络产品可强劲增长；计算机终端产品相对下滑，主要是去年基数较高；组件和其他产品则是显著增长。

预期今年运营，杨秋瑾表示，维持5月中旬说明会预估，鸿海集团今年可显著增长，由于汇率、关税、地缘政治变化，综合因素预期今年仍审慎看待。

消费智能产品原先预估持稳，现在下修为小幅下滑，仍有汇率波动影响；云计算网络产品维持强劲增长预期；组件和其他产品从强劲增长调整为显著增长；计算机终端产品从下滑调整为小幅下滑，第三季需求略优于预期。

预期第三季AI服务器表现，营收可大幅年增长超过170%，较第二季年增率60%大幅提升；第三季机柜营收可大幅年增300%，全年营收可超过新台币1兆元，2026年AI市场需求持续旺盛，是结构性长期的增长趋势。

鸿海在7月下旬首次以增资换股结盟，取得东元10%股份，与合作伙伴在美国俄亥俄州共建美国AI基础设施，打造模块中心，满足AI扩展需求。

电动汽车布局方面，杨秋瑾指出，与日本三菱汽车（Mitsubishi Motors）签署合约，2026下半年投入澳洲及新西兰市场；第四季完成Model B上市准备，Model C进入北美认证阶段；高雄桥头电动巴士厂今年第3季取得使用执照，预计今年底启动生产。

功率半导体布局，杨秋瑾表示，碳化硅（SiC）芯片第二季出货欧洲车用客户，与欧洲厂共同开发次世代SiC模块，SiC模块厂通过车规认证，第四季量产。

先进封装布局，杨秋瑾表示，鸿海与Thales及Radiall签署合作备忘录（MOU），合资布局先进封装测试。单片机和系统芯片，车用微处理器验证完成，第四季量产，持续开发高速芯片布局车用视觉与显示，电源IC导入AI服务器散热系统。

鸿海说明，轮值首席执行官（CEO）制运行成熟，未来每年3月和11月说明会，董事长刘扬伟将出席；5月和8月说明会，由轮值首席执行官主持。

（首图来源：科技新报）