联发科技下一代旗舰SoC“天玑9500”的相关细节，根据爆料数据，这颗芯片在Geekbench 6理论测试中，单核成绩突破3900分，多核更超过11000分，不仅远超前代天玑9400，也堪称联发科历来最强悍的移动芯片。
天玑9500采用台积电N3P制程（第三代3nm制程），整体架构升级为全新的全大核设计，包括1颗Cortex-X9“Travis”超大核、3颗Cortex-X9“Alto”大核，以及4颗基于新一代A7架构的“Gelas”核心，总计仍为8核心配置。值得注意的是，这次放弃了先前使用的Cortex-X4，改用更新的X9系列，并支持SME指令集，整体性能与能效大幅升级。
图形处理方面，天玑9500搭载的是Immortalis-Drage GPU，采用全新微架构，不仅提升即时光线关注能力，也大幅降低功耗，运算性能预估可达100 TOPS。
此外，这颗芯片的内存与缓存配置也同步强化，L3缓存提升至16MB，SLC缓存来到10MB，并支持4信道LPDDR5X 10667Mbps内存与4 Lane UFS 4.1存储，规格上与高通现役旗舰处理器正面对决毫不逊色。
据悉，天玑9500预计最快会在今年9月亮相，vivo X300系列与OPPO Find X9系列有望成为首批搭载的手机。
