世界先进今（9日）公布9月总营收约为新台币（下同） 46.14亿元，较2023年同期的34.44亿元增加约33.99%；累积1至9月份总营收约325.02亿元，与去年同期的285.98亿元相较，则增加约13.65%。

世界先进公司发言人黄惠兰副总经理暨首席财务官表示，由于芯片出货量增加，9月营收较上月的36.33亿元增加约27.01%。

预期第三季，世界先进先前在说明会上提到，随着整体客户的需求持续增长，2024年第三季芯片出货量将季增约9%至11%，产品平均销售单价将季减约0%至2%，毛利率将约介于28%至30%之间。

台积电8日公告，作为长期投资，认购世界先进现金增资普通股，以每股88元金额认购4,248万5,831股，总金额37.39亿元；预期将累积持有世界先进5亿670万9324股，持股比重约27.55%，总金额为168.44亿元。

世界先进这次现金增资发行2亿股，预计筹措176亿元，将用于转投资海外子公司VSMC，以支应新加坡兴建12英寸芯片厂所需部分资金支出。

同时，世界先进上个月与汉磊共同宣布签订战略合作协议，将携手合作推动化合物半导体碳化硅（SiC）八英寸芯片的技术研发与生产制造；世界先进投资24.8亿元，参与汉磊私募普通股认购，以共同推动具竞争优势的产品制造服务，创建双方的长期战略合作关系。

世界先进指出，此次合作将专注于8英寸碳化硅半导体芯片制造的技术开发及未来的量产，由于SiC的材料特性可以有效提升能源效率，特别在应对全球暖化的节能减碳趋势下，其应用将普及到电动化车款 (xEV)、AI数据中心、绿色能源储能及工控甚至消费性产品等。

（首图来源：科技新报）