AI时代不再只是芯片的竞技场，“光”正成为决定算力极限的新主角。
英伟达（NVIDIA）近日于官网宣布，旗下首款采用“共同封装光学”（Co-Packaged Optics, CPO）技术的硅光子网络交换机Spectrum-X正式亮相，并获得甲骨文（Oracle）与Meta两大云计算巨头导入。这意味着AI光通信时代正式启动──数据中心的速度瓶颈，正被“光”所打破。
随着英伟达以硅光子集成技术进军高速交换市场，AI服务器内部传输结构将全面升级，带动光模块、光收发器及高速连接器需求爆发。台湾供应链如联钧、波若威、华星光、上诠等光通信厂商，有望成为这波浪潮中的最大受益者。
传统电传输正逐渐难以支撑AI模型庞大的数据吞吐需求。而CPO（共同封装光学）通过将光模块直接与交换芯片集成于同一封装，大幅缩短信号传输距离、降低功耗，并提升带宽密度。硅光子技术让芯片与光学组件可在硅基板上运行，形成低延迟、高速且可大规模扩展的AI数据中心传输架构。
英伟达正朝“AI网络架构平台商”转型？另一角度来看，这代表AI硬件进入“由电转光”的临界点。过去十年AI性能瓶颈在算力，如今瓶颈已转移到数据传输效率。谁能率先解决“数据中心内部延迟”问题，将掌握下一代AI基础建设话语权。CPO不只是技术突破，更是一场能源与架构的重构。
英伟达Spectrum-X将“光”纳入AI服务器的神经网络，借由硅光子交换机可支持每秒数百Tb级别的传输量，并与其GPU集群形成“光速互联”的闭环架构。不仅提升AI训练效率，也为大规模生成式AI与超级计算机运算奠定基础。业界视此为“AI网络交换机的新纪元”，象征数据中心从“电互联”迈向“光互联”。
笔者认为，英伟达不再只是芯片公司，而是朝“AI网络架构平台商”转型。Spectrum-X代表英伟达对数据中心整体架构的垂直集成，从GPU到交换机都纳入自家生态。不仅巩固其市场地位，也对传统网通巨头构成压力。未来AI基础建设的竞争，将从芯片性能延伸到整体“网络拓扑”的掌控权。
光通信组件成为AI服务器核心零部件之一，台湾厂商具备完整的光模块制造链。例如：联钧、波若威在高速光收发模块制造技术领先，华星光具备CPO封装与光引擎设计能量，上诠供应关键光连接器与高速传输零件等。法人也预期，未来三年内AI光通信需求将以每年超过30%的速度增长，台厂有望在全球供应链中扮演举足轻重角色。
台厂如何从代工角色跃升为设计伙伴台湾在半导体与光电制造的深厚基础，具备承接CPO时代契机的先天优势。不过，挑战在于研发与定制化能力仍受限于国际大厂主导规格。若台厂能在“光电集成封装”与“热管理技术”上取得突破，将有机会从代工角色跃升为设计伙伴，进一步提升议价能力与全球曝光率。
当AI训练模型规模以百亿、兆级参数增长，算力再强也需“光速”支持。从GPU到硅光子交换机，AI基础设施正从“运算竞赛”转向“传输革命”。谁能掌握“光”的主导权，谁就能在AI战场中抢得先机。
这场“光的革命”不只是技术演进，更是生态位移。AI的下一步不在更强的芯片，而在更聪明的连接。从能源效率、散热管理到模块设计，光通信技术将重新定义AI数据中心的架构逻辑。可以预见“算力”与“光力”将成为AI基建的双引擎，驱动整个科技产业进入新一轮投资与创新周期。
（首图来源：shutterstock）
