神达投控旗下云计算解决方案业务体神云科技总经理黄承德今（21日）受访时表示，AI服务器布局分为两大主轴，一是以企业用户使用为主的PCIE，再来是针对AI推论与训练的部分，去年从AMD InstinctMI300X开发，今年延续至MI325X，而新品正在开发中，未来也将导入AMD下一代MI350系列产品。
黄承德表示，下半年增长动能来自公司三大运营主轴，首先是传统ODM服务，接着是添加加的CSP云计算服务客户，以及企业用户客户，三个方面都在持续增长。
神云科技在COMPUTEX 2025展现从AI训练与推论，高性能计算、数据中心整机柜液冷解决方案、机柜集成部署、GPU资源管理、热数据移动等全方位应用场景，提供数据中心基础设施部署与管理的一站式解决方案，展现去年底品牌集成后，从单一硬件产品转型为全方位解决方案的升级成果。
黄承德透露，神云科技结合开放运算计划（OCP）标准与先进的液冷技术，提供服务器至机柜的全方位管理与部署解决方案，不仅大幅简化数据中心的运营复杂度，更有效提升运算性能与能源效率，实现智能化、高性能与可持续发展经营的目标。
黄承德说，今年为神云科技MiTAC品牌集成后首度参与台北计算机展，将持续为客户带来开放且灵活的产品组合，强化集成服务的深度与广度，成为值得客户信赖的AI与数据中心基础设施解决方案伙伴。
谈到AMD、NVIDIA积极布局中东市场，黄承德表示会积极寻找中东商机，公司去年进行品牌集成，希望通过新品牌在美国和其他市场发扬光大，不只是现有市场，而是在新市场也提供很好的增长动能与发展。
今年神云科技展示多款最新AI推论服务器，并首次呈现全面整机柜液冷解决方案，包含液对气（Liquid to Air）和液对液（Liquid to Liquid）模式，搭配国际级合作伙伴最新in-row CDU（coolant distribution unit）展示，提供超过2000 kW散热能力，专为满足数据中心高性能计算（HPC）与人工智能（AI）应用的严苛散热需求而设计。此外，神云科技的液冷解决方案采用模块化设计，易于集成与部署，并可根据客户需求定制化调整，搭配自主开发的数据中心设备监控软件，展现在液冷解决方案软硬件集成的实力。
今年更展示业界领先的OCP Direct Liquid Cooling多节点HPC服务器C2820Z5产品，该服务器采用DLC液冷方案，专为极端的高性能计算所设计，具备高功耗CPU散热能力，适用于搭载48VDC供电排的ORv3标准机架，能显著降低能源消耗，解决传统气冷的瓶颈。
（首图来源：科技新报）
