全球半导体年度盛会SEMICON Taiwan 2025今日正式登场，臻鼎-KY今年以“PCB涉足半导体”之姿参展，董事长沈庆芳表示，全球正处于数据爆炸、算力飙升的关键时刻，这次参展象征臻鼎-KY由PCB领导者，进一步成为半导体产业链的重要推手，为AI应用发展注入能量。

沈庆芳表示，根据全球计算联盟最新的《异构算力协同白皮书》，2021年全球算力规模为615E FLOPS，2030年将增长至56Z FLOPS，年复合增长率高达65.1%，显现算力已成为驱动产业发展的核心引擎。

沈庆芳指出，AI是推动PCB产业增长的重要动能，随着半导体制程持续演进，PCB承担起支撑高性能应用的关键任务，这次参展SEMICON的技术有28层的高端载板、138 x138mm的超大载板、专为AI服务器打造的HLC+HDI等，都是为了回应市场对高速传输与高性能计算的迫切需求。

沈庆芳进一步指出，随着芯片复杂度提升及3D封装普及，PCB已不再只是电路载体，而是决定算力能否完全释放的重要环节，尤其许多AI应用对PCB有高频、高速、高密度、高可靠性及低能耗的严苛要求，单一制程已难以满足需求。

沈庆芳认为，如何将高端IC载板、高端HDI/MSAP载板、HLC厚大板等不同制程集成，将成为实现性能突破的关键，而臻鼎将以“One ZDT”为核心，全面布局AI时代的“云、管、端”应用，提供客户最完整的解决方案，并以AI PCB全产品线垂直集成布局的优势，拉开与同业的差距。

沈庆芳分享，臻鼎携手研华积极推动AI智能制造与绿色数字转型，并在数字转型取得多面向成果，目前已导入研华能源管理平台，并分享智能园区及碳管理平台的解决方案及构建经验，这些成果不仅仅是节能减碳的提升，更体现臻鼎在可持续发展ESG方面的承诺。

研华董事长刘克振表示，臻鼎作为PCB产业的领导者，为研华长期的重要合作伙伴，这次携手臻鼎推动PCB制造的数字化、智能化，以及绿色转型， 从早期的数据可视化与能源管理合作开始，逐步拓展到更全面的智慧工厂应用。

刘克振指出，未来研华将持续分享在林口及昆山工厂导入AI技术的相关经验，寻求与臻鼎在产线Edge AI与AI Agent的合作，相信双方的深度合作不仅能树立智能与绿色制造的新典范，也将为整个产业带来长远价值。

沈庆芳强调，臻鼎将持续以“One ZDT”为核心，集成全球资源与研发能量，拓展在PCB与半导体双领域的布局，从PCB跨入半导体象征臻鼎自身的重要里程碑，并是推动整个PCB产业升级的关键契机。

（首图来源：科技新报）