根据外电报道，台积电正准备在未来几年内实施大规模的价格调整，该计划预计将对其主要客户如苹果、NVIDIA等科技大厂的芯片生产成本产生显著影响。而带动此波涨价的关键，在于台积电不断攀升的生产成本，特别是其在美国亚利桑那州的庞大投资，以及其在芯片代工市场上无可匹敌的独占地位。

报道指出，台积电已计划从2026年起，对包括即将于2025年底量产的2纳米制程在内的5纳米以下先进制程，上调价格5%至10%。目前，3纳米芯片的价格约为每片2万美元，而2纳米预计将至少高出50%，达到每片3万美元以上，且未来还有可能进一步上涨。台积电也已提前将此价格策略知会其主要客户。然而，对于生产成本增长压力较小的成熟制程，台积电反而可能考虑降价。

此外，台积电此次涨价的关键原因在于芯片生产成本的急剧增加。其中，投入超过650亿美元建设的美国亚利桑那州厂区，其建设与运营成本构成为主要压力来源。亚利桑那州的第一座工厂已于2025年初开始生产4纳米芯片，供应给苹果和NVIDIA使用，而第二座工厂预计最快将于2027年开始量产3纳米以下制程。

报道指出，台积电在2025年7月的财报会议上明确表示，从2025年开始，海外芯片厂将使其总毛利率稀释2%至3%，长期甚至可能达到3%至4%。这使得台积电不得不通过涨价，以维持其长期53%以上毛利率的承诺。超微 （AMD） 首席执行官苏姿丰在先前接受媒体时也证实，在台积电亚利桑那州工厂生产的芯片，成本将比在台湾生产的同类芯片高出5%至20%。此外，川普时代的关税政策和美国工厂的扩建也加剧了成本压力。

报道表示，台积电之所以能够将成本压力转嫁给客户，受益于其独特的市场主导地位。市场研究机构TrendForce的数据显示，台积电在2025年第二季全球芯片代工市场的市场占有率达到创纪录的70.2%。这使得其与位居第二的三星电子的之间差距扩大至62.9个百分点，赋予台积电在价格谈判中绝对的优势。不仅如此，台积电在AI半导体生产不可或缺的先进封装 （CoWoS） 技术方面也几乎处于独占地位，这使得包括NVIDIA在内的科技巨头对台积电的依赖达到绝对的程度。

报道强调，面对台积电的涨价策略，主要客户也表现出接受的态度。NVIDIA首席执行官黄仁勋在2025年5月的台北国际计算机展 （Computex 2025） 上表示，台积电的贡献远远超越他们所获得的财务成果，这实质上是表达了对涨价的支持。AMD苏姿丰也多次强调供应链多样化至关重要，暗示愿意承担更高的成本。

业界人士指出，尽管价格上涨幅度比过去更快，但企业对更高电力与能源效率的芯片代工需求依然强劲。对于台积电而言，此波涨价是其多样化布局的一部分，目的在顺应以美国为中心的全球半导体制造供应链发展趋势，同时借由强劲的需求来维持稳定的获利能力。

(首图来源：shutterstock)