台积电成膜设备供应商KOKUSAI ELECTRIC将在10月25日IPO上市、将成为日本5年来最大规模的IPO案，而根据KOKUSAI公布的数据显示，半导体设备业龙头厂商应用材料（应材、Applied Materials）已对KOKUSAI出资15%。

东京证券交易所21日宣布，已通过日本半导体制造设备商KOKUSAI的上市申请，KOKUSAI将在10月25日于东证Prime市场IPO上市、股票代号为6525.JP。

综合日媒报道，KOKUSAI IPO价格预估为1,890日元、上市时的市值推测估计为4,355亿日元，将成为日本5年来（2018年电信商软银上市来）最大规模的IPO案件。KOKUSAI母公司、美国投资公司KKR将在KOKUSAI IPO时出售5,884万股股票，持股比重预估将从73.2%降至47.7%。

报道指出，根据KOKUSAI公布的有价证券报告书显示，应材已对KOKUSAI出资15%。KOKUSAI 2019年同意来自美国同业应材的收购提案，不过因该笔收购案未能获得中国监管当局批准、之后于2021年破灭，也让KOKUSAI转换方针、着手进行上市准备。

据报道，KOKUSAI主要生产成膜设备，在可一次性处理数十片硅芯片的批量式成膜设备市场上、KOKUSAI为全球最大厂，而KOKUSAI的客户包含台湾台积电、美国英特尔、韩国三星电子等全球半导体大厂。

（首图来源：KOKUSAI）