三星在芯片代工领域长期未能创建良好口碑，几乎被台积电甩开一大段差距。如今，一名业界人士指出，三星若要摆脱这段屈辱，将取决于其第二代2纳米（SF2P）制程的成败。

今年7月，三星与特斯拉签署价值22兆韩元的半导体代工合约，将以SF2P制程生产AI6芯片，应用于全自动驾驶（FSD）系统与数据中心。这笔订单被外界视为三星试图借助新制程，在高性能运算领域对冲台积电的关键契机。

与2025年下半年量产的首代2纳米（SF2）相比，三星的第二代2纳米（SF2P）在性能上提升约12%，功耗降低25%，芯片面积缩小约8%，并采用MBCFET（多桥信道晶体管）架构。三星强调已完成基础设计组件（PDK），并积极向国际客户推广。根据韩媒报道，预计2026年开始进行量产。

反观台积电的2纳米（N2）则是以Nanosheet架构的GAA技术切入，强调设计弹性与稳定良率，预计在2025年底启动量产，双方将在先进节点正面交锋。

两者架构虽同属GAA（环绕闸极）技术，但仍存在差异：三星的MBCFET采用较宽的“桥式信道”，单层能提供更高电流输出，追求极致性能；台积电的Nanosheet则以多层薄片为设计，调整弹性较高，便于不同应用场景，且有助于提升良率与制程稳定性。

然而，SF2P的良率迄今未公布，业界预估最快要到今年下半年才会逐步成熟。这项制程不仅攸关三星能否在代工市场追赶台积电，也与其自家Exynos移动处理器相关。但Exynos过去表现屡遭批评，让外界对SF2P的可靠性仍抱持疑虑。更值得注意的是，三星虽已启动第三代2纳米（SF2P+） 的研发布局，但在量产尚未起步之前，能否真正撼动台积电，依然是个问号。

（首图来源：科技新报）