英伟达（Nvidia Corp.）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）透露，台积电亚利桑那州厂正在为公司代工芯片、预定年底量产。

根据Investing.com整理的财报电话会议逐字稿，黄仁勋于28日美股盘后指出，台积电正在亚利桑那州打造六座芯片厂和两座先进封装厂，以便为英伟达代工芯片。目前已进入制程验证阶段（process qualification），预计年底即可量产。

黄仁勋表示，日月光控股、艾克尔（Amkor）也在亚利桑那州投资，兴建封装、组装及测试厂房。英伟达正在休斯顿（Houston）跟鸿海合作，打造一座占地100万平方英尺的厂房，准备建造AI超级计算机；纬创也在德州沃思堡（Fort Worth）兴建一座类似工厂。

黄仁勋指出，为鼓励、支持这些投资项目，英伟达已许下长期采购承诺，深入投资美国AI制造的未来。

黄仁勋说，英伟达的目标是在一年内在美国产出芯片和超级计算机。他强调，每台GB200 NVL 72机柜涵盖1,200,000个零部件、重量接近两吨，过去从未有人生产过规模如此庞大的超级计算机。

英伟达28日在正常盘下跌0.51%、收134.81美元；盘后大涨4.87%至141.37美元。台积电ADR盘后同步上涨2.32%至200.70美元。

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