市场不断有消息指出，苹果预计在明年推出的iPhone 17系列中，移除Plus机型，换提供超薄型号iPhone 17 Air。只不过针对iPhone 17 Air的超薄设计，可能让苹果工程师陷入许多困境，像是因为空间不够而无法装上第二扬声器，以及装不了实体SIM卡槽，因而影响新机未来在中国市场的销售。
据《The Information》报道，iPhone 17 Air原型机厚度落在5-6毫米之间，与iPhone 16厚度的7.8毫米相比大幅减少。
不过厚度减少意味着能立用的空间也减少不少。报道指出，苹果工程师发现，很难将电池与导热材料安装到设备中。早先也有一份供应链报告指称，苹果在iPhone 17 Air电池技术方面的挣扎。
目前iPhone 6仍是苹果最薄的机型，厚度仅有6.9毫米，iPhone 6 Plus厚度则有7.1毫米；11英寸M4 iPad Pro厚度仅5.4毫米，13英寸M4 iPad Pro厚度则为5.1毫米。
报道指出，由于iPhone 17 Air的超薄设计，因此该机型将仅搭载一个扬声器，因为机身底部没有额外的空间安装第二个扬声器。《The Information》也重申，iPhone 17 Air将仅搭载单主镜头，将安装在一个“大型、在其中的突起模块中”
据早先的消息指称，iPhone 17 Air将会是“首批使用苹果自研5G调制解调器芯片的机型之一”；然而就目前的情况来说，苹果自研5G数据芯片在性能分面仍然无法与高通产品媲美，尽管效率更高，但也缺乏对毫米波5G的支持性。
另一方面，iPhone 17 Air面临的另一大危机就是，苹果工程师尚未找到在iPhone 17 Air中安装SIM槽的方式，虽然苹果已在美国与其他许多国家逐步淘汰实体SIM卡的支持，但在中国销售的手机仍需实体SIM卡。
报引导述中国技术、电信和软件研究主管Edison Lee指出，中国的电信公司皆不支持手机eSIM，因为eSIM有电信公司无法验证每个用户个人身份的风险。中国对所有移动用户推行实名制，因此除了Apple Watch和iPad外，中国的电信公司普遍不支持eSIM。
（首图来源：苹果）
