
Qualcomm于Snapdragon Compute Architecture Deep Dive 2025活动中详细介绍为Windows操作系统设计的Snapdragon X 2系列SoC,我们先从平台功能切入,看看新一代产品具有哪些特色。
Qualcomm在Windows 10时期就开始推动Snapdragon on Windows 10计划,让x86架构的Windows操作系统与应用程序能运行于Arm架构的处理器,除了能够带来优异的电池续航力表现之外,Qualcomm也相当擅长开发移动设备移动设备,并将快速唤醒、时常联网、移动上网、时常感知(Always-On Sensing)、远程管理等特色带到Windows平台,改善用户体验。
到了Windows 11的时期,Qualcomm于2024年7月开始陆续发布Snapdragon X时代平台,旗下包含X Elite、X Plux、X等不同产品定位的SoC。到了2025年10月,Qualcomm发布全新Snapdragon X 2时代平台,首波产品包含18核心的旗舰款Snapdragon X2 Elite X2E-96-100 SoC。
Snapdragon X 2平台采用tsmc(台积电)3nm节点制程,最高具有18组第3代Oryon处理器核心,最高时脉可达5 GHz,是当下最快的Arm架构处理器,其集成的神经处理器(NPU)具有80 TOPS AI运算性能,较前代产品提升78%,能够带来更丰富的AI应用程序与使用体验。
Snapdragon X 2平台也集成Wi-Fi 7无线网络、蓝牙5.4无线传输、5G移动网络等通信功能,Snapdragon Guardian可以提供远程管理与升级、寻找设备、清除设备数据、远程操作等安全高端功能。
Qualcomm于2025年10月发布全新Snapdragon X 2平台,对应的笔记本产品预计于2026年上半上市。
Snapdragon X 2平台结合Windows笔记本与智能手机的特色,打造更接近移动设备的使用体验。
Snapdragon Guardian的寻找设备、清除设备数据、远程操作等安全高端功能可以通过网页或App操作,提供就像移动设备的安全防护功能与体验。
Snapdragon X 2平台的处理器(CPU)部分最多可以配置2组性能较高的6核心Prime集群(概念类似Intel处理器之P-Core),以及1组电力效率较高的6核心Performance集群(类似E-Core),达到最高18核心的组态,并集成Adreno绘图处理器(GPU)以及Hexagon神经处理器(NPU)。特别的是它与Intel的Lunar Lake处理器一样将内存与SoC封装在单一芯片,具有能够节省空间、传输功耗,并提高传输性能的优点,但不同的是Snapdragon X 2平台还能额外扩展LPDDR5内存,以满足更高端的使用需求。
另一方面,Snapdragon X 2平台最大的特色就是导入许多智能手机设计概念,除了支持5G移动网络调制解调器之外,也加入称为Sensing Hub的感知中心运算单元,能够在待机或低功耗的状态下持续提供多种运算功能,带来不同于传统Windows笔记本使用体验。
笔者会先在这边介绍平台的功能,至于CPU、GPU、NPU等运算单元则预计于后续文章说明。
Snapdragon X 2平台将SoC与内存封装于同一芯片,笔记本厂商还可以额外扩展LPDDR5x内存。
Snapdragon X 2平台采用tsmc 3nm节点制程,处理器部分最多可以配置2组6核心的Prime集群(性能较高),以及1组6核心的Performance集群(较省电),并集成Adreno GPU以及Hexagon NPU。
Snapdragon X 2平台的功能方块图。
Snapdragon X 2平台的内存控制器最高支持LPDDR5-9523,带宽可达228 GB/s,并支持128 GB以上的内存寻址能力。
其缓存内存与内存互联(Memory Fabric)也经改善,搭载容量为9 MB的末端缓存内存(Last Level Cache,LLC),供应CPU、GPU、NPU、感知中心(Sensing Hub)能够共享。
移动网络部分Snapdragon X 2平台支持通过M.2 PCIe 3.0界面连接Snapdragon X75 5G调制解调器,上传、下载带宽分别高达10 Gbps、3.5 Gbps,频段宽度可达1000 MHz。
无线网络部分则集成FastConnect 7800系统,使用6 GHz频段时可提供5.8 Gbps传输带宽,延迟低至2 ms,并支持蓝牙5.4与LE Audio无线音频。
Snapdragon X 2平台提供3组USB4端子,12条PCIe Gen 5信道以及4条PCIe Gen 4信道,支持最多2组NVMe协议PCIe Gen 5x4固态硬盘,以及UFS 4.0存储媒体、SD Express与UHS-I规范之SDUC、SDXC内存卡。
安全方面除了支持前面提到的Snapdragon Guardian技术,也搭载安全处理器(Secure Processing Unit,SPU)并支持Microsoft Pluton安全框架,提供SoC、内存保护,并确保系统、应用程序、网络的隐私。
Snapdragon X 2平台集成了时常打开子系统(Always-On Subsystem),顾名思义可以在设备待命或睡眠状态提供时常联网与特定功能,并可将传感器的运算负载转移至低功耗运算单元。此外也提供处理器、内存之动态性能调整,以发挥省电功效。
为了让设备在待命或睡眠状态时摄影机、音箱、麦克风、无线网络、蓝牙、定位等时常感知功能可以在省电的前提持续运行,Snapdragon X 2平台添加了称为Sensing Hub的感知中心,内部具有轻量的数字信号处理器(DSP)、eNPU、内存,能够执行简单的功能。
音效及语音功能部分则搭载Hi-Fi等级Aqstic编解码器,最多支持连接8组麦克风与音箱,时常语音启动功能让用户能在系统待命状态通过语音控制唤醒,也能通过感知中心的eNPU进行语音降噪与消除回音。
在Snapdragon Sound技术的加持下可以提供顶极蓝牙音频体验,支持44.1kHz采样频率的无损音频传输,延迟也能压制在89 ms以下。
感知中心内的时常感知ISP形象信号处理器能够提供设备自动唤醒、锁定,以及自动屏幕亮度调整、旁观者侦测等功能。
Spectra ISP形象处理器最多支持同时连接2组RGB加上2组红外线摄影机,信号处理部分最高支持2组3600万像素、30 FPS摄影机,以及6400万像素零延迟快门(Zero Shutter Lag,ZSL)、1080p 120FPS慢动作摄影等功能。此外它也提提供降低噪声、多影格HDR、自动HDR、脸部侦测、背景模糊等功能。
Spectra ISP在低光源与HDR强化部分具有绝佳摄影品质,成为DxOMark评分最高的Windows设备。
Adreno VPU形象处理器支持双路8K60p解码以及单路8K30p编码,并支持独立AV1格调编码器与强化的10 Bit HDR,最高能够同时进行32路视频会议,若使用Microsoft Teams则可达49路。
Adreno DPU显示处理器支持4组4K144p或5K60p形象出输出,并支持Adaptive-Sync同步功能。
电源管理功能放置于SoC外部。
电源管理功能可以将电池或充电器输入的5-20 V电压转换为3.3 V供应给电源管理集成电路(PMIC),并连接至多个快速切换的动态回路,以提供各组件运行所需并减少电力耗损。
充电功能同样放置于SoC外部。
充电部分支持Qualcomm Quick Charge 5 Plus技术,提供6段电压与3段电流,最高支持20 V、7 A共140 W功率充电,具有更快的充电速度。
Snapdragon X 2平台特色功能一览。
笔者也会持续更新Snapdragon X 2平台之CPU、GPU、NPU之架构解析与说明,请读者参考下方目录。
Snapdragon Compute Architecture Deep Dive 2025系列文章目录:
Snapdragon X 2系列平台功能说明,用智能手机匠心打造Windows系统笔记本(本文)
Snapdragon X 2平台CPU解析(暂定,工作中)
Snapdragon X 2平台GPU解析(暂定,工作中)
Snapdragon X 2平台NPU解析(暂定,工作中)











