日本半导体公司Rapidus宣布，计划于2025年6月向博通提供2nm芯片样品，并设置在2027年实现量产，期望能在高端芯片市场中挑战台积电等业界领袖。

Rapidus总部设于东京千代田，于2022年成立，背后获得丰田、索尼和软银等日本大型企业的全力支持。公司与美国科技巨头IBM创建合作关系，专注于开发及生产先进2nm技术芯片。去年底，Rapidus已从荷兰供应商ASML获得首台极紫外光刻机（EUV），并预计于今年3月底完成设备安装，为后续生产奠定基础。

Rapidus预测，随着人工智能技术的蓬勃发展，市场对AI芯片的需求将持续攀升。公司目标是利用其技术优势，占据这一新兴市场的重要份额。英伟达行政总裁黄仁勋也曾表示，为实现供应链多样化，未来不排除与Rapidus合作AI芯片代工，并对其技术实力表达信心。Rapidus的快速布局和大规模投资，表明日本正在积极重振其在全球半导体领域的竞争力，力求在尖端技术中占有一席之地。

来源: NIKKEI