内存大厂南亚科与IC设计大厂钰创今日共同宣布，合资成立AI内存设计服务公司，南亚科与钰创将分别以80:20股权比例原则，共同投资合资公司新台币5亿元，公司总部设于新竹市。

新闻稿指出，两家公司合资公司为应对新兴AI边缘运算市场快速发展，将结合双方资源与专业技术，并运用南亚科的先进制程与产能，提供高附加价值、高性能、低功耗的定制化超高带宽内存 (HBM) 解决方案，以拓展AI边缘运算的多样应用商机。

南亚科一直有计划发展HBM，年初总经理李培瑛与媒体聚会时就表示，HBM发展首要目标并非抢进三大厂独占的数据中心AI服务器HBM3、HBM3E，或回头做HBM2市场，而是瞄准定制化产品。原因是AI从云计算下放到终端产品之后，需要更多定制化的高带宽内存。因此，南亚科预计2026年底，与合作伙伴一同推出HBM新产品，将针对AI PC、手机、机器人、汽车等终端应用 。

李培瑛当时也提到，HBM研发需具高密度设计、3D IC多芯片封装、高带宽设计、先进逻辑芯片基础裸晶（Base die）四大能力。南亚科因没有投入逻辑制程，是与策略伙伴一同合作。

南亚科2024年12月曾宣布，以不超过6.6亿元投资旗下补丁科技，结合定制化DRAM产品设计能力，共同开发高附加价值、高性能的定制化高带宽内存解决方案。而且，南亚科也与封测伙伴福懋科一同构建3D硅穿孔制程（TSV）及多芯片堆栈封装。可看出南亚科持续努力HBM市场，且以鸭子划水向前布局。

(首图来源：科技新报摄)