先进封装设备供应商贝思半导体（BESI）周三（23日）表示，随着亚洲的芯片代工厂订购更多与AI相关的数据中心应用产品，第一季订单量出现增长。

目前投资人对贝思半导体的混合键合（hybrid bonding）解决方案订单增长寄予厚望，这项关键技术能将两颗芯片直接堆栈接合。首席执行官Richard Blickman在声明中指出，“已接获来自两家领先内存芯片制造商的混合键合订单，应用于HBM4，也接获一家领先亚洲芯片代工厂的逻辑芯片后续订单。”

贝思半导体季度订单金额为1.319亿欧元（约1.501亿美元），较去年第四季增长8.2%。同时，该公司股价今年下跌约30%，但财报消息公布后已上涨9%。

KBC证券分析师在报告中表示，贝思半导体的新订单表现非常正面，即使短期内可能出现波动，仍强化其长期增长潜力。

贝思半导体第一季营收为1.441亿欧元、季减6.1%，主要受移动设备与车用应用出货疲弱影响，公司预期第二季营收将维持在类似水准，两者偏差可能在约5%。Blickman指出，由于贸易战升温带来的不确定性，目前预测需求回温的时机与走势变更困难。

贝思半导体2月曾预期，主流组装市场将在今年下半年开始复苏，主要取决于终端市场的走势以及全球贸易限制的进展情况。不过Blickman补充，受益于即将问世的新设备与计划2026-2028年推出的应用场景，AI应用所需的先进封装需求依然强劲。

Degroof Petercam证券分析师则指出，由于贝思半导体在混合键合技术上的领先优势，预期2025年底或2026年初实现增长。

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