在芯片大厂英特尔 (Intel) 目前正处于芯片代工 （Foundry） 业务转型的关键时刻之际，根据最新的市场观察与Intel前内部高层的观点，Intel在争取顶尖代工客户的过程中，正面临一个巨大的结构性障碍，那就是该公司同时身兼“竞争对手”与“合作伙伴”的双重身份。尽管Intel正积极推动intel 18A与intel 14A制程的量产，但如何赢得英伟达 （NVIDIA）、超微 （AMD） 及高通 （Qualcomm） 等竞争对手的信任，已成为其代工业务能否成功的核心议题。

Intel前董事会成员David Yoffie直言，Intel目前的动量受到其市场定位的严重阻碍。在经历了前首席执行官Pat Gelsinger离职、领导层变动动的荡一年后，Intel在陈立武的领导下逐渐稳定。虽然陈立武对于扭转半导体部门的颓势充满信心，并一度放弃了将代工业务拆分的念头，但David Yoffie认为，Intel若要代工业务真正成功，必须将产品与代工两大部门分开处理。

David Yoffie向媒体CNBC表示，对于英伟达、超微或高通这样的龙头企业来说，最核心的担忧在于，你真的想把你的独家技术交给这个可以接触到这些核心技术的制造体系中吗？即便，目前市场传闻指出，英伟达与超微确实对Intel的代工服务展现出兴趣，但这主要是受到芯片代工龙头台积电产能受限，以及美国推动国内制造的供应链变动所带来的效应。，David Yoffie强调，这种对技术的间接外流恐惧，仍旧严重限制这些客户将高产量订单交给Intel的意愿。

事实上，对于IC设计厂商而言，技术安全性是其生存命脉，这与Intel芯片代工之间存在着天然的利益冲突。所以，David Yoffie认为拆分代工与产品业务，是解决此问题最可行的方案，这能让客户更放心地将核心产品交由Intel处理。

而针对市场与内部的质疑，Intel也并非毫无作为。intel副总裁John Pitzer日前在瑞银 （UBS） 会议上透露，Intel芯片代工正朝着创建独立法律实体的方向迈进。目前，Intel已为代工部门设立了专门的咨询委员会，并正逐步将其转变为独立实体，以确保各部门之间不会相互影响，这些动作也正是为了回应外部客户对于业务分离的需求。他强调，如果首席执行官陈立武与董事会认为拆分能带来更多价值，公司将会毫不犹豫地朝那个方向行动。目前的一系列行政与法律隔离措施，正是为了创造这种选项。

有趣的是，Intel本身多年来一直是台积电的核心客户之一。尽管台积电为全球几乎所有主要的科技巨头代工，但Intel并未因此担心过技术外流的问题，这反映出台积电作为纯代工厂，其运行模式与目前Intel内部代工部门的差异。Intel代工部门也意识到这一点，因此正努力创建一个具权威性且独立的机构，以保证技术的安全性与独立性。

当前intel芯片代工的未来，将取决于接下来的制程研发进度。报道指出，intel 18A制程的量产以及下一代intel 14A芯片的准备工作，将是该部门生存的决定性因素。目前已有外部客户对这两款制程表示出浓厚兴趣，这显示出Intel在技术层面上仍具备竞争力。不过，技术领先只是门票，结构性的信任问题才是长久之计。若Intel无法通过实质的业务拆分或法律隔离来消除客户对核心技术外流的疑虑，那么即使拥有再先进的制程，恐怕也难以获得英伟达、超微等大客户的大规模产量订单。

(首图来源：英特尔提供)