外媒报道，Google计划在2025年推出旗舰手机Pixel 10系列，届时将首次采用由台积电量产的Tensor G5芯片，而该芯片非像往常一样由三星所代工。这款芯片将采用台积电第二代3纳米节点的N3E制程技术，并采用InFO-POP封装。
面对这一变动，三星难以接受。因此，最新市场消息指出，三星正密切研究Google为何将代工订单转投他人。对此，韩国媒体The Bell报道表示，三星半导体业务下的Device Solutions业务部近期召开全球战略会议，其中一个重点议题是如何加强芯片代工实力。三星的芯片业务早已处于困境，在失去Google的订单更是重创，为此公司正试图查明失利原因。
报道表示，Google高层不久前来到台湾并与台积电敲定一项协议，内容是在接下来的五年内，台积电将独家生产Pixel 10至Pixel 14所用的Tensor芯片。因此，当前三星的首要任务是将3纳米制程的良率提升至50%以上，并持续优化。
过去，Google曾长期与高通合作，但之后与三星联合启动Whitechapel计划，开发自研的Tensor芯片，其设计基础源自三星的Exynos芯片。此后，Pixel系列的Tensor芯片均由三星代工生产，即便进入5纳米以下阶段，双方合作仍维持不变。问题出现在3纳米节点上，三星良率下滑、还稳定性不足，成为Google更换代工伙伴的主要导火线。
报道强调，三星希望改善缺失以重获客户信任，在与台积电的竞争中能占据一席之地。但考虑到过去的不佳表现，Google和高通等企业显然会在下单前严格检验其芯片品质，并倾向于采取双重代工策略以分散风险。有市场人士指出，三星代工部门至今仍面临不少技术难题，内部对此颇感忧虑。
即便，Google在部分组件上仍依赖三星。例如，Pixel 10系列仍会继续采用Exynos 5G调制解调器，暂不考虑改用联发科的方案。但是，短期内Tensor芯片流向台积电，不会由三星来代工生产的结果几乎已经是定局。
(首图来源：Google)
