美国创业公司Substrate周二（28日）透露，他们已开发出一款芯片制造工具，有能力与荷兰半导体设备龙头ASML最先进曝光设备竞争。

综合路透社、金融时报（FT）报道，这款设备是Substrate雄心计划的第一步，目标是创建一家美国芯片代工业务，在制造方面与台积电竞争。Substrate首席执行官James Proud接受路透社采访时表示，希望通过以比竞争对手更低的成本生产设备，来大幅降低芯片制造成本。

美国总统川普把“芯片制造业带回美国”列为施政重点之一，政府最近也入股曾是芯片制造业龙头、如今在先进制程技术上落后台积电的英特尔。

然而，曝光技术对精度要求极高，ASML是全球唯一能制造极紫外光（EUV）微影设备的企业。Substrate声称，他们已开发出一种使用X光的曝光版本，光源涉及粒子加速器，波长甚至比ASML最新的EUV设备更短，因此能印制的分辨率可与ASML最先进、每台造价超过4亿美元的曝光机相媲美。

研究机构SemiAnalysis分析师Jeff Koch表示，如果Substrate成功大幅降低芯片制造成本，可能产生二次效应，就像SpaceX力求降低火箭发射成本，进而促进更多太空探索一样，“他们坚信，曝光部分是完成自家制程任务中必须首先解决的问题。最终，这将取代台积电和ASML”。

然而，要开发出能与台积电成本相媲美的先进芯片制程，需耗资数十亿美元，对英特尔与三星等公司来说也一直是个挑战。如今芯片厂建造成本超过150亿美元，且需要专业知识来建造和操作。Proud表示，公司并未直接获得政府资金，但美国官员对Substrate的努力表现出兴趣，“我认为最重要的是，我们所做的事情必须能够自身在商业上站得住脚”。

目前Substrate已经吸引包括彼得．提尔（Peter Thiel）等硅谷投资人的兴趣，并投资超过1亿美元，目前注资的公司包括Founders Fund、General Catalyst与Valor Equity Partners等。

Substrate表示，去年完成的超过1亿美元募集资金，使公司估值超过10亿美元。他希望在美国本土提升芯片制造能力，因为NVIDIA、苹果等美国科技公司在先进半导体生产上过度依赖海外企业。虽然他和弟弟都没有半导体制造经验，但他认为这反而是优点，因为如果有经验可能会认为自己做不到。

Proud宣称，他的方式可以将领先制程芯片的生产成本，从预估的10万美元降到“接近1万美元”，目标是在2028年前开始量产。他表示，Substrate的目标是以“能让美国与中国竞争的成本结构”来生产芯片。

Substrate总部位于旧金山，由James Proud与其弟Oliver于2022年创立。Founders Fund合伙人、Substrate投资案主导者Trae Stephens认为，这是历史上非常重要的时刻，必须把它做对。目前政府面临很大压力，要想办法确保美国拥有可靠且具韧性的半导体供应链，而这正是Proud正在抓住的契机。

（首图来源：Substrate）