根据TrendForce最新研究,2024年汽车、工业需求走弱,SiC基板出货量增长放缓,与此同时,市场竞争加剧,产品价格大幅下跌,导致2024年全球N-type(导电型)SiC基板产业营收年减9%,为10.4亿美元。

进入2025年,即便SiC基板市场持续面临需求疲软、供给过剩的双重压力,然而,长期增长趋势依旧不变,随着成本逐渐下降、半导体组件技术不断提升,未来SiC的应用将更为广泛,特别是在工业领域的多样化。同时在市场竞争激烈的环境下,加速企业集成的力道,重新塑造产业发展格局。

四大供应商合计市场占有率达82%, Wolfspeed维持第一

分析各供应商营收市场占有率状况,Wolfspeed仍维持第一名,2024年市场占有率达33.7%。尽管近年面临巨大的运营挑战,Wolfspeed仍是SiC材料市场最重要的供应商,并引领产业向8英寸基板转型。

中国厂商TanKeBlue(天科合达)和SICC(天岳先进)近年发展迅速,2024年二者市场占有率相差无几,分别以17.3%和17.1%位列第二、三名。天科合达是中国本土功率电子市场最大的SiC基板供应商,天岳先进则在8英寸芯片市场中占据领先地位。Coherent则下滑至第四名,市场占有率约13.9%。

从基板尺寸观察,由于现行主流的6英寸SiC基板价格快速下降,以及8英寸SiC前段制程的技术难度较高,加上市场环境剧烈变化,预计6英寸基板将持续占据SiC基板市场的主导地位。但8英寸基板是进一步降低SiC成本的必然选择,且有助SiC芯片技术升级,吸引各大厂商积极投入。在此情况下,TrendForce预估8英寸SiC基板的出货占比将于2030年突破20%。

(首图来源:shutterstock)