默克SEMICON大秀材料智能解决方案，高雄半导体科技园区12月完工

随着运算需求不断攀升，半导体产业正面临制程突破、材料极限与供应链韧性等挑战。对此，凭借深厚的材料科学专业，默克（Merck）今（10日）起在SEMICON Taiwan 2025大秀材料智能解决方案，推出支持AI发展和半导体先进制程的创新关键材料技术，为客户提供最适化的创新解决方案。

此外，默克持续深化在台投资，聚焦研发、生产、工程及人才培育，携手客户打造强韧的当地半导体供应链，推动台湾连接全球、共创科技未来。

默克电子科技业务体全球薄膜科技业务执行副总裁暨配方材料业务及商业领导委员会代理主席冉纾睿博士（Dr. Surésh Rajaraman）指出，默克拥有市场最广泛、多样的材料产品组合，通过AI技术与机器学习加速研发脚步，推动半导体在AI运算需求下加速创新的需求。凭借深厚材料智能，公司为客户提供突破性的全方位解决方案，加速跨越并克服制程挑战，引领产业迈向高性能与可持续发展的新时代。

台湾默克集团董事长李俊隆表示，在快速变动的全球半导体产业中，默克不仅是供应商，更是与客户并肩前行的伙伴。通过深耕台湾，致力于满足当地先进制程的技术与材料需求，强化整体供应链的韧性。公司也将持续支持产业升级，并推动生态系稳健发展。

默克强调，Materials Intelligence Solutions材料智能解决方案，是默克在半导体领域的核心策略与竞争优势。随着芯片进入3纳米以下时代，GAA与3D结构为材料性能与制程控制带来前所未有的挑战。默克通过AI与材料科学的深度融合，模拟原子互动作用、预测材料特性，并以“Lab to Fab, Fab to Lab”的循环协作模式，实现实验室与芯片厂的无缝接轨，不仅加速新材料的探索与开发，将研发成果快速转化为量产解决方案，还协助客户提升芯片性能与制程良率、降低风险。

默克展示AI与材料科学融合成果。（Source：默克）

在薄膜科技领域，默克持续优化ALD（原子层沉积）技术，能灵活满足先进逻辑芯片如GAA在高性能、结构复杂度与小型化上的严苛需求，同时支持新一代DRAM从创新研发构想到当地量产的完整流程；其金属与介电前驱物（Metallic & Dielectric Precursors）已广泛应用于逻辑FinFET（鳍式场效晶体管）制程，并能顺应DRAM于周边电路区域导入FinFET技术的趋势，提供完整材料解决方案；其SOD（旋涂式介电材料，Spin-On Dielectric）关键间隙填充解决方案也被大量采用于内存与逻辑设备的制程。

此外，在高分辨率图案化、图案缺陷控制及高品质图案转移技术方面，默克也不断创新，于CMP（化学机械平坦化技术，Chemical Mechanical Planarization）领域保持全球领导地位；在特用气体方面，默克具备设计、合成及测试新型气体的专业能力，致力推动半导体制程的持续突破与发展。

在探索新材料推进技术创新的同时，默克通过精准稳定的电子材料供应系统与服务，确保关键分子在制程中的稳定供应与品质一致性。默克更将优势延伸至测量与检测（Metrology & Inspection）领域，结合高品质3D光学技术与先进算法，协助半导体制造商在异质集成、3D先进封装等应用中，进行精准且快速的缺陷检测，并满足量产制程对测量技术的严苛要求，进一步提升AI、HPC、HBM与化合物半导体等技术的可靠度、品质和成本效益，从而有效优化制造良率。

借由AI、机器学习与数据洞察，默克不仅能快速推荐最佳实验组合、生成分子与配方，加速材料研发与制程导入，在不中断生产的情况下持续保持高准确度，更以AI技术驱动AI发展，不断突破制程限制、降低风险，推动高性能计算与可持续发展并行。

默克也持还是地投资，将技术优势注资于更具韧性的供应链。位于高雄的默克全球首座大型半导体材料科技园区，其第一阶段工程预计于2025年12月完工，此园区将导入薄膜、配方材料及特用气体等多样核心产品线，结合当地研发与制造能力，确保先进材料供应的即时性与可靠性，进一步巩固台湾在全球半导体生态系的关键地位，更成为推动台湾产业持续领先的全新引擎。

（首图来源：科技新报）