全球市场研究机构TrendForce针对2025年科技产业发展，整理十大重点趋势。

生成式AI引领革新：人形化与服务型机器人迎来全新升级

随着AI与机械动力技术日趋成熟，加诸NVIDIA、Tesla等大厂积极布局，机器人议题2025年将持续受市场关注。就技术发展而言，软件平台着眼机器学习训练与数字孪生模拟，整机形态则聚焦协作机器人、移动式机械手臂与人型机器人，以适应各式环境与人机协作互动。

其中，人型机器人随美、中厂商积极投入，2025年起将逐步实现量产，预估2024年至2027年全球人型机器人市场规模之年复合增长率将达154%、产值有望一举突破20亿美元。倘看整体应用场景，相较于工业型仍以手臂捡货为主，服务型机器人借由生成式AI可支持多模态交流互动、检索资讯、摘要文本、拟定调度等场景，带出机动性高、陪伴性强、功能面广等效益，将成为来年机器人发展重心。

技术革新推动市场标配：AI笔记本在2025年渗透率将达21.7%

随技术迅速发展，具有AI功能的笔记本未来几年内将逐渐成为市场标配。预计2025年AI笔记本的渗透率将达到21.7%，并在2029年攀升至接近80%。而AI笔记本的增量也将成为Arm架构渗透率攀升的一项主因。相比传统的x86架构，Arm具更高的能效和更强的可扩展性。随着终端推论的需求与日俱增，节能省电的议题将带动Arm架构笔记本的市场占有率逐年增长，而Windows on Arm系统的普及，则会让更多消费者体验到这些高性能、低功耗的AI笔记本。

即便目前AI应用仍依赖云计算，TrendForce预期未来具有突破性的Edge AI将成为推动AI笔记本普及的另一项重要助力。Edge AI将运算从云计算移至本地，使笔记本计算功能更快、更有效率地处理语音指令和形象识别等即时应用，强化用户体验。这种本地化处理也确保修户隐私，适合处理敏感数据，进一步增强消费者对AI笔记本的信任感。AI技术越趋成熟，Edge AI将为笔记本的生产力创造智能办公、自动化流程管理等更多可能性，以满足不同用户需求。

2025年AI服务器出货增长将超过28%，HBM 12hi量产良率提升速度成焦点

受益CSP及品牌用户群体对构建AI基础设施需求，估计2024年全球AI服务器（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货增长可达42%。2025年在CSP及主权云等高需求下，AI服务器出货年增率有望超过28%，占整体服务器比率达15%。

随NVIDIA B300、GB300采用HBM3e 12hi，2025年起12hi将跻身产业主流堆栈层数。SK hynix在12hi时代采用Advanced MR-MUF技术，在每层晶粒堆栈时添加中温的pre-bonding制程，并改良MUF材料，拉长制程进程以完成晶粒翘曲控制。

Samsung与Micron在12hi时代沿用TC-NCF堆栈架构，该技术的优势为易于控制晶粒翘曲，惟须承受制程时间较长、累积应力较大、散热能力较差等劣势，在量产时的良率拉升速度面临较大不确定性。

由于12hi层数的采用预计自HBM3延伸至HBM3e、HBM4、HBM4e（2027-2029年），量产的时间跨度长，如何提升并稳固12hi制程的量产良率，明年将成为供应商的重中之重。

聚焦2025年：先进制程与AI推动下，半导体技术及CoWoS需求迎来革新与大幅增长

芯片厂前段制程发展至7nm制程导入EUV微影技术后，FinFET结构自3nm开始逐渐面临物理极限，先进制程技术自此出现分歧。TSMC及Intel延续FinFET结构于2023年量产3nm产品；虽Samsung尝试由3nm首先导入基于GAAFET（Gate all around Field Effect Transistors)的MBCFET架构 (Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor），并于2022年正式量产，但至今未放量。

进入2025年后，TSMC 2nm正式转换纳米片晶体管架构（Nanosheet Transistor Architecture），Intel 18A则导入带式场效晶体管（RibbonFET），Samsung仍致力改善MBCFET 3nm制程，力拼2025年实现规模量产，三方正式转换GAAFET架构竞赛，期盼借由四面接触有效控制闸极，为客户带来更高性能、更低功耗且单位面积晶体管密度更高的芯片。

AI应用造成定制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势：

  1. 2025年NVIDIA对TSMC CoWoS需求占比将提升至近60%，并驱动TSMC CoWoS月产能于年底接近翻倍，达75-80K；
  2. NVIDIA Blackwell新平台2025年上半逐步放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望超过60%；
  3. CSP积极投入ASIC AI芯片构建，AWS等在2025年对CoWoS需求量也将明显上升。
2025年安全聚焦：AI技术成双刃剑，强化防御与威胁侦测迎战复杂攻击

全球安全现行发展重点以云计算物联网时代之软硬件为主，随各项技术持续精进，攻防两端复杂性较以往大幅上升，遂使厂商在IoT基础上，逐步转移重心至AI。以Gen AI而言，其强化安全防御之两大应用趋势为赋能操作人员与加速威胁侦测，前者支持操作人员通过自动翻译与汇集整理，使用自然语言便可搜索与应对重大风险；后者引导用户更快速寻找相关漏洞，并提出操作建议，减少侦测周期。

Gen AI同样为黑客攻击所用，诸如枚举分析（Enumeration）、网络钓鱼（Phishing）等皆是能被强化的攻击手段。若进一步分析LLM之创建风险，包括操作输入产生错误输出、训练阶段引入漏洞、缺乏完整的访问控制、过度的功能自治权等，皆为2025年企业发展AI产品服务时须聚焦之安全挑战。

AMOLED进军中尺寸应用，推动笔记本市场渗透率达3%

2024年苹果正式推出采用RGB AMOLED面板的iPad Pro系列，揭示了RGB AMOLED面板的下一步将扩大至中尺寸产品应用。除了平板电脑，笔记本采用AMOLED面板的趋势也在酝酿中。虽然苹果计划在2026至2027年间于Macbook系列导入AMOLED面板，但其早已开始推进面板厂扩大投资，将RGB AMOLED面板的产线配置从6代线扩大至8.6或8.7代线规模，以对应后续潜在需求。在趋势已然确立下，带动其他品牌提前布局，利用现有产线先开拓市场。以2025年的AMOLED笔记本规模来看，预计有望突破600万台，市场渗透率预估将达3%。

Vision Pro将VR/MR由娱乐休闲引导至生产力工具

2024年VR/MR头戴设备发展最关键的事件为Apple推出Vision Pro，其成功将VR/MR设备从娱乐休闲用途引导至生产力工具的新定位，将带动更多厂商尝试推出新品。而Vision Pro显示器采用的OLEDoS技术，能提供高达3,000 PPI以上的分辨率，一跃成为接下来高端VR/MR近眼显示方案的首选。TrendForce预估，VR/MR设备出货规模将于2030年达到3,700万台。

以辅助功能定位的AR眼镜，因AI技术于2024年再次成为市场关注焦点。Meta发布的Orion虽然非量产设备，但搭载LEDoS显示器与SiC光波导，提供高达70度的视场角（FOV），而不到100g的重量也奠定新的轻量化里程碑。除LEDoS外，当前可运用在AR眼镜的近眼显示技术包括OLEDoS、LCoS、LBS（Laser Beam Scanning）等，多样技术丰富AR显示的发展，将让硬件设计有更多可选择弹性。TrendForce预估，AR设备出货规模将于2030年达到2,550万台。

2025年卫星产业大势所趋：立方卫星小型化与低成本量产推动全球通信与物联网革命

随着3GPP Release 17对卫星应用场景的指引，低轨道卫星星系内立方卫星数量呈现指数级增长，创业公司卫星商通过低成本生产小型立方卫星，以及大规模部署卫星星系，进而提供全球低延迟卫星通信覆盖。

预期2025年，在卫星小型化的发展趋势下，中小型创业公司卫星运营商利用模块化卫星飞行器和商用现有卫星（Commercial-Off-The-Shelf, COTS）零部件，启动大规模立方卫星生产作业，大幅减少生产成本。同时，这些创业公司卫星商部署立方卫星星系，针对空间态势感知（Space Situational Awareness, SSA）应用，进行太空碎片监控与清理作业。此外，卫星物联网应用场景也在快速发展，用于监控远程区域物联网设备，如农业用传感器。

2025年自动驾驶新纪元：模块化端到端模型量产与Level 4 Robotaxi商业化加速

自动驾驶是Edge-AI的重要应用领域，随着Tesla推动的端到端模型（end-to-end model）热潮，各界正加速布局AI技术与算力，预期2025年是其他车厂量产此架构的开端，但主要会采用在解释性和调试性方面有优势的模块化端到端模型。端到端模型由数据驱动，高度依赖多样化数据，生成式AI因其开放性和创造力，被用于产生多样及罕见场景协助训练模型，解决数据长尾问题。

AI技术的进步也延伸到了商业领域，Level 4自驾等级的Robotaxi（无人出租车）随着法规环境的逐步完善，有望加快场景复制和商业化运营。然而，无论是电动化还是自动驾驶技术，地缘政治因素都会加剧在技术和商业拓展方面的挑战。

2025年受益电动汽车与AI数据中心双引擎，驱动电池与储能技术革新

电动汽车市场增长趋缓，特别是纯电动汽车（BEV）降速最为显著，预计2025年BEV增长率缩减至13%。里程焦虑为BEV发展的一大限制，整个产业都在致力改善这一问题。电池技术方面，宁德时代推出4C充电倍率、10分钟充电可达600公里的磷酸铁锂电池，其预计在2025年进一步扩大市场投放。此外，半固态电池已在2024年量产，并预计于2025年加速装车，预期全固态电池则于2027年后量产。

在充电基础设施方面，2024年推出的兆瓦级充电设备，专为商用卡车及乘用车设计，将带动高功率充电技术的发展。这些新技术的引入，将在一定程度上缓解里程焦虑，并推动市场对高效充电和更长续航里程的需求。

同时，随着充电技术的迅速发展，各大车厂也在着力改进电动汽车整体性能和用户体验，以适应市场变化并保持竞争力。2024年，添加的智慧网联技术和自动驾驶技术开始在电动汽车上广泛应用，使电动汽车不仅在能源效率上有了大幅提升，也在智能化和安全性方面达到了新的高度。

除此之外，2024年AI数据中心的加速布局将带动新型储能装机需求高速增长，在技术不断进步及成本不断下降趋势下，预计2025年全球储能装机需求可达92GW/240GWh，年增25%/33%。AI技术的迅速发展带来了电力需求的高速增长，储能系统可以在可再生能源不稳定或者断电的情况下为数据中心供电，提高数据中心供电的可靠性；随着数据中心产业链相关产业的快速发展，未来，数据中心建设规模仍将保持持续稳定增长，为新型储能系统提供广阔的市场空间。

（首图来源：shutterstock）