了解Intel EMIB与Foveros Direct 3D先进封装，模块化设计强化产品竞争力

Intel在Panther Lake与Clearwater Forest处理器采用模块化设计，搭配EMIB与Foveros等封装技术，将不同制程的模块集成为单一芯片，让我们深入了解这些技术的特点。

随着芯片设计越来越复杂，采用先进制程的成本也日益提高，导入模块化设计的需求也随之增加。

模块化设计具有多重优势，首先它能够提供更高的可扩展性，以Clearwater Forest处理器为例，能够依照不同型号的需求配置数量各异的运算模块（Compute Tile），而不用针对每款型号重新设计，大幅简化高、中、低端产品的开发流程。

另一方面，模块化设计也具有能够沿用既有模块（Tile）或小芯片（Chiplet），以及在单一芯片中混合搭配多种不同制程，达到控制整体开发与生产成本的功效。

同样以Clearwater Forest处理器为例，它的沿用前代处理器的I/O模块（I/O Tile），并使用Intel 18A、Intel 3、Intel 7等3种不同的制程节点，在负载最大的运算模块使用最先进的制程以节省运行时的电力消耗，而在运行速度较慢的I/O模块则使用较成熟的制程以降低生产成本。

Intel除了将先进封装列为AI时代的技术支柱，也将Intel 18A制程的RibbonFET与PowerVia技术，以及硅光子、扩展与堆栈列入其中。

Intel在过去几代的产品中，已经通过先进封装在单一芯片上集成多种不同制程之模块。

结合模块搭配先进封装的模块化设计有利于提高产品的可扩展性、设计弹性，并对成本管控有所帮助。

芯片在封装前的各阶段会先经过多次测试，并筛选掉不良裸晶，能够提升良好裸晶（Known Good Die，KGD）之比例，进而改善整体良。

Intel具有FCBGA、EMIB、Foveros与多种衍生版本之先进封装技术，能够依照芯片的应用需求以及模块的特性选择不同封装方式，组合出更符合使用场景的配置。

FCBGA 2D与2D+封装技术已发展数十年，至今仍适用于低成本且对高速或低功耗等不同需求的产品，目前仍占据相当大的产能。其中2D+封装为基板堆栈技术，适用于网络交换机等接脚数高但芯片尺寸相对小的应用，可将封装分为多层以便冷却，对数据中心及网络市场的部分领域具高价值。

EMIB先进封装则为高性能计算所设计，在单一基板上连接多个芯片、内存及I/O组件，具有低成本、高性能之特色，适合应用于数据中心复合芯片。EMIB 3.5D不仅能通过EMIB技术连接同层芯片，还能连接堆栈多层的芯片，提供更高的设计弹性及更小的外形尺寸，尤其适用于高复杂度的芯片，且堆栈的混合键合界面能带来更佳的性能。

Foveros先进封装之中的Foveros 2.5D与3D先进封装属于堆栈技术，采用Co-EMIB技术连接主动或被动中介层上的芯片，点距可缩小至20微米以下，儿Foveros Direct 3D技术进一步完全采用混合键合技术，完成微米级点距、超高带宽及低功耗互联等特色。

Intel具有FCBGA、EMIB、Foveros与多种衍生版本之先进封装技术。

Panther Lake处理器采用Foveros-S封装，通过不具逻辑运算功能、只有信号路由的被动式基底裸晶（Passive Base Die）连接各模块并进行信号传输。

Clearwater Forest处理器使用EMIB与Foveros Direct 3D等2种封装技术。Foveros Direct 3D负责连接运算模块与基底模块，而EMIB负则连接基底模块与I/O模块。其中基底模块属于主动式设计，除了信号传输功能之外，也提供末端缓存内存（Last Level Cache，LLC）功能。