美系外资摩根士丹利（大摩）近期出具最新报告指出，甲骨文（Oracle）订单优于预期，其与博通（Broadcom）的财报进一步提振整体AI半导体市场情绪，因此维持台积电“加码”评级、并评为首选标的，也同步上调京元电目标价至188元。

甲骨文的财报表现成为NVIDIA和AI相关供应链的利多催化剂，大摩预期2026年有2.8万台NVL 72服务器机柜订单；在AI ASIC部分，博通已从三大云计算客户之外的第四位客户手中获得100亿美元的定制化AI芯片（公司称为XPU）订单，据报道很可能是OpenAI。不过大摩分析师认为，博通提及的100亿美元应是“机柜价值”，不一定能完全取得这些营收。

针对台积电CoWoS供应链观察，台积电共同首席运营官侯永清在SEMICON Taiwan上提到，半导体技术演进已进入摩尔定律2.0时代，系统集成将比单纯的芯片微缩更关键。

广达也在AI Forum上提到，早期参与系统设计能确保芯片生产能按计划进行。大摩指出，根据供应链调查，NVIDIA的Rubin GPU芯片有望在2026年第二季如期量产。同时，大摩也确认CPO的采用趋势，并得知Tenstorrent会提供更开放、成本更低的AI系统。

大摩预期，台积电2026年CoWoS产能预期在93 kpwm，其中OpenAI占比较小、约1万片；AWS采3纳米Trainium3出货量可能上调至100万颗。但由于AWS需维持毛利结构，世芯可能无法独揽所有Turnkey生产服务，因此将世芯目标价下调至4,288元。

Google部分，与博通合作、采用3纳米制程的TPU v7于2026年产量上调，预期博通在台积电的CoWoS订单上升至20.5万片，带动博通TPU出货量达到300万颗；Google与联发科合作的3纳米TPU v8（或叫v7e）预计10月才完成投片（Tape-out），因为进程延后，2026年的出货量预期下修至20-30万片，并将联发科目标价下调至1,800元。

至于Meta与联发科开发全新AI芯片“Arke”，目前MTIA v3.5项目的授标决策可能在1–2个月内出炉，大摩仍维持联发科五五波的看法。

客观来说，由于台积电CoWoS的TPU放量，大摩预期京元电2026年TPU测试量有上修空间，目标价从158元上调至188元。

（首图来源：shutterstock）