近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案（rack）各项供应进度，TrendForce最新调查指出，由于GB200 Rack高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链企业需要更多时间持续调校、优化，最快2025年第二季后才有机会放量。

NVIDIA GB Rack方案（包括GB200、GB300等）因导入技术层次更复杂、高成本等特性，主力用户群体将为大型CSP，其余Tier-2数据中心、国家主权云及学研单位等HPC/AI应用项目。NVIDIA大力推动下，GB200 NVL72机柜2025年成为主要采用方案，占比有望接近80%。

TrendForce表示，为提升AI/HPC服务器系整理体运算性能，NVIDIA开发NVLink提供GPU芯片高速互联，如GB200采第五代NVLink，总带宽大幅优于市场主流PCIe 5.0，今年主导市场的HGX AI服务器每柜TDP动辄达60KW-80KW，GB200 NVL72每柜更达140KW，TDP再提升一倍，故企业尝试扩大采用液冷散热解决方案。

GB200 Rack系统的更高规格，市场频传可能因部分零部件未达要求，有递延出货风险。TrendForce调查，Blackwell GPU芯片出货情形大致如预期，第四季仅少量出货，2025年第一季后逐季放量。AI服务器系统方面，因尚待供应链各环节持续调整，至今年底的出货量恐低于企业预期，2025年GB200整机柜出货高峰将略为延后。

传统气冷散热解决方案已无法应对GB200 NVL72的TDP值，液冷技术成为必须。随着GB200 Rack方案于2024年底开始小量出货，相关企业也加大液冷散热零部件研发能量，如冷却分配系统（CDU）供应商放大器柜尺寸，和采用更高效冷却板（Cold Plate）提高散热性能。TrendForce表示，目前Sidecar CDU的散热能力主要集中60KW-80KW，未来有望双倍甚至超过三倍散热表现。至于更高效液对液（L2L）型in-row CDU方案，散热力超过1.3MW，也将继续提升以应对算力增长。

（首图来源：NVIDIA）