根据报道,预计用于Google明年旗舰智能手机的Tensor G5芯片将基于台积电3nm制程,已成功进入试产阶段。
试产是芯片正式量产前的关键阶段,用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机SoC的Google而言,如果顺利通过试产,那离Tensor G5的成功就近了一大步。
Tensor G5的全自研,将意味着Google可完成对Pixel设备从芯片到设备整机再到操作系统乃至应用程序的全方位掌控,有助于实现更深度的软硬件集成。
最终,Google能更快将AI应用部署在自家设备上,打造差异化产品,从而在竞争激烈的智慧手机市场中脱颖而出。
Google Pixel 8a手机
Google Tensor G5芯片代号Laguna Beach“拉古纳海滩”,将通过台积电InFo_PoP芯片级扇出封装技术实现SoC和DRAM的堆栈,支持16GB以上内存。
台积电InFo_PoP工艺示意图