工研院今日宣布与中石化联手开发低损耗环烯烃树脂合成技术，提升基板材料电性稳定性，使信号在高频传输时，具有更高的稳定度及可靠，更强化高端电路板（PCB）原料的自主性，锁定5G高频高速新科技。

工研院协理暨材料与化工所所长李宗铭表示，台湾PCB产业许多高端制程原料依赖进口，若能掌握未来关键树脂原物料及专利，将有助于产业发展及稳固国际竞争力，因此锁定未来5G高频高速商机，工研院与中石化合作投入毫米波铜箔基板（CCL）材料开发。

李宗铭指出，双方联手打造低损耗环烯烃树脂合成技术，降低介电、高导热等融为一体，提供电气特性优于市场的材料，用其所生产的铜箔基板，将能很好的满足毫米波时代所需的高速数据处理及大量数据传输，为台湾电路板产业提供一个更具竞争力的解决方案。

中石化总经理陈颖俊表示，中石化拥有丰富的石化产品生产研发经验，近年来积极针对全球电子产业所需的关键材料进行开发，这次与工研院合作开发的树脂材料，帮助企业大幅缩短产品开发时间，其优异的基板稳定性，有利于下时代电子产品的高端电路板开发。

陈颖俊指出，目前中石化已进行试量产，并进行产业推广，盼能在台湾本地供货，快速导入电路板产业中，提升高端电路板原料自主性，因为传统铜箔基板材料有高频信号损失、散热差、稳定性有限等痛点。

陈颖俊强调，随着5G传输频率不断增加，性能会反之下降，如何应对电子产品高频高速和轻薄化发展、保持高传输、高散热是不少企业的难题，工研院从电路板材料着手，克服传统材料瓶颈，成功协助中石化从传统石化产业涉足高端电路板材料领域，成为高端电子材料市场重要支持之一。

（首图来源：工研院）