在今日举行的AI狂潮论坛中，集邦科技（TrendForce）研究副总储于超指出全球IC设计产业正式步入AI驱动的长周期增长阶段。AI正重新定义芯片架构、内存集成与高速互联，并推动云计算、边缘推论与自研芯片成为市场三大关键力量，预示未来五年将是IC设计产业最剧烈的重组期。
集邦科技预估，2024至2029年全球IC设计市场的年复合增长率有望逼近双位数；其中，2025年4Q全球IC设计与半导体整体市场规模将达7,820亿美元，成为AI带动需求全面升温的重要拐点。
储于超指出，近年的增长动能已明显从过去以消费性电子为主的结构，转向云计算、边缘推论与内存集成等AI相关应用。AI服务器的运算密度快速提升，带动GPU、AI加速器与大型语言模型专用ASIC的投片量持续攀升，使5纳米以下的先进制程维持强劲扩张力道；同时，大型数据中心不再只追求算力峰值，而是要求更高带宽、更大缓存与更佳能效，推动IC架构进入“性能与能源效率并重”的新阶段。
云计算 × 边缘双轴推进他强调，AI的增长不仅发生在云计算，也正在大量渗透至各类Edge设备。从手机、笔记本到车用SoC与工控芯片，轻量化推论引擎的导入正在加速，使市场逐步形成云计算训练与边缘推论“双轴并进”的增长格局，并成为2025年后IC设计需求的重要支撑来源。
在架构面上，内存集成依然是本轮AI转型的核心之一。储于超表示，HBM的带宽与堆栈限制，使AI芯片必须通过更紧密的“逻辑—内存共同设计”方式，对控制器、内存界面、缓存层级与热管理提出比以往更高的要求。
互联、封装与自研芯片崛起除内存之外，高速互联与封装技术也成为重新定义芯片架构的另一股力量。随着AI模型规模持续扩大、数据吞吐量急剧攀升，传统电信号已逼近物理极限，使CPO（Co-Packaged Optics）逐步从概念性技术走向数据中心的实际部署。储于超指出，将光学界面贴近ASIC不仅能提升数据传输效率，也能显著减少封装内的热能堆积，未来可能重塑芯片对外I/O的方式，使IC设计的竞争范围从逻辑与内存扩大至互联与封装协同。
另一个正在加速市场重组的力量，则是全球云计算服务商（CSP）全面投入自研芯片。Google、AWS、Microsoft、Meta乃至OpenAI，都在加速推出自家训练或推论芯片，以降低对GPU的依赖、改善能耗并掌握长期成本。储于超认为，自研芯片渗透率在未来五年可能以倍数增长，改写HPC芯片供应链，也带动IP、ASIC设计服务与先进封装的需求快速扩张。
随着能源效率要求提升、运算成本上升、供应链加速重组，IC设计的技术与商业模式都将面临深度变革。
（首图来源：科技新报）
