由于AI服务器对ABF载板的影响很大，考虑到AI服务器的高端规格和小体积特性，看到PCB（印刷电路板）、CCL（铜箔基板）、HDI（高密度互联）和IC基板供应链的AI机会，因此点名日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）、欣兴、楠梓电、台光电，并观察到台燿转亏为盈的机会，恢复对台光电、台耀“买进”的评级，调高联茂为“中性”评级，更重申“买进”欣兴、楠梓电。
外资表示，AI带动PCB、CCL、IC基板走向高端的升级，从材料规格、结构和供应竞争格局，来看AI相关的PCB、CCL、HDI、IC基板机会，首先是PCB、HDI的上游材料CCL，AI服务器主要采用M7级CCL，已达到400G和800G网络的水平，而M6则用在100G。
外资认为，CCL的每个升级都意味着平均售价至少提高20-30%，带动CCL制造商的利润提高，再来是AI服务器的高速、低损耗性质需要NE级玻纤，而一般服务器则采用E级玻纤，AI需求的增加可能会导致NE级玻璃供应紧张。
外资分析，从竞争格局来看，台光电声称在AI相关CCL市场占有率超过60%，松下在Google TPU（张量处理器）相关板卡市场占有率较高，台燿在部分AI服务器ODM（原厂委托设计代工）和800G交换机有机会。
针对CCL的另一个话题，外资认为，苹果iPhone是否会采用RCC（铜箔涂布机）来取代部分CCL，推测可能会延到2024年下半年到2025年采用RCC，因为一些可靠性问题可能无法及时得到解决。
外资分享，高端AI服务器使用CCL和PCB、HDI大约是一般服务器的5倍和6-8倍，其中楠梓电在NVIDIA的通用基板中领先，金像电在非NVIDIA的AI通用基板服务器主板中领先，而欣兴在NVIDIA的OAM（操作维护管理）HDI中领先，并在通用基板中崭露头角。
外资强调，AI GPU的优势主要集中在领先的ABF载板厂商，如Ibiden和欣兴，而其他载板厂可能会受到影响，导致供过于求的时间变长，将持续较长时间，因此恢复对台光电、台耀“买进”的评级，调高联茂为“中性”评级，更重申“买进”欣兴、楠梓电。
（首图来源：Unsplash）
