根据外媒报道，日本创业公司半导体公司Rapidus计划在未来几年大幅扩大其2纳米研发力度，因为它看到了国际科技大厂对此展现的庞大兴趣。

根据wccftech的报道，目前全球先进半导体制造都是由台积电来主导，而随着英特尔和三星代工厂等竞争对手的市场占有率要与台积电竞争，还有很长的路要走的情况下，Rapidus加入了先进制程的竞争，提供了市场另一项选择。市场消息指出，Rapidus在日本北海道创建的产线为应对市场的潜在需求，已经加快脚步进入量产的阶段。

日前，日本经济新闻报道，Rapidus已与苹果、Google等公司接洽，希望为这些国际科技大厂量产2纳米制程的先进制成芯片。然而，由于在市场竞争方面，据说Rapidus落后台积电两年的时间。但Rapidus却声称可以通过提供更有效率的解决方案，进一步弥补这落后的差距，所以情况仍有待观察。

日本经济新闻报道还表示，Rapidus本月已开始2纳米制程的试生产，原型芯片预计将于5月中旬投片。事实上，Rapidus的2纳米制成解决方案的与众不同之处，在于该公司使用了BSPDN（背面电源传输网络） 和GAA（Gate-All-Around） 晶体管技术，这被视为名列前茅采用这两项技术的半导体制造公司，仅落后英特尔成功将BSPDN与其i ntel 18A制程相结合的情况。而对此结果，市场解读为该公司有可能在先进制程方面脱颖而出，筹维市场上另一股先进半导体制造新势力。

(首图来源：shutterstock)