市场传出消息，NVIDIA Rubin GPU的TDP（热设计功耗）可能提升至2,300 W，远高于先前预期的1,800 W，并计划在2026下半年导入“微信道盖”（Microchannel lid）散热设计。

美系外资摩根大通（小摩）最新报告指出，经初步研判，NVIDIA很可能在2026下半年于Rubin GPU“双芯片版本”中以微信道盖取代冷板，而单芯片版本则延续现行的冷板加散热器架构。这意味采用进程早于预期，而Kyper机架原定2027下半年或2028年推出。

“微信道盖”是目前最先进的散热方案之一，能在封装层级上直接集成散热器与冷板功能。该设计包含刻有微信道的铜基板，顶部配有盖板，并设有冷却液进出口的分配器，能有效将芯片下方热能导出。目前台厂也已积极投入相关布局。

小摩分析，明下半年Rubin GPU将分别为单芯片与双芯片两种版本，规格与TDP都不同。其中，双芯片版本TDP恐高达2,300 W，NVIDIA将导入微信道盖，而单芯片版本TDP约1,200 W，则维持现行冷板模块加散热器的设计。至于Vera CPU与交换芯片（Switch IC），小摩认为仍将采用冷板作为散热组件。

虽然微信道盖有望在2027年成为主流，但小摩预期，2026年对冷板供应商获利的影响有限。一方面，Blackwell（采用冷板）仍占一定出货比重；另一方面，Rubin GPU中也有约10-20%的单芯片版本会继续使用冷板。

然而，随着2027年Kyper机架数量增加，微信道盖势必逐渐成为主流方案。小摩指出，对奇𬭎、双鸿等冷板供应商而言，当务之急是确保2026年微信道盖量产前顺利通过资格认证。同时，未来ASIC冷板需求的增长潜力，也是另一个值得关注的焦点。

（首图来源：AI生成）