韩国媒体报道，台积电芯片代工市场地位日益巩固，紧追在后的英特尔和三星可能联手，对抗台积电。

韩国每日经济新闻报道，半导体人士透露，英特尔高层人士最近要求三星与两家公司高层面谈，英特尔首席执行官Pat Gelsinger亲自会面三星会长李在镕，讨论芯片代工部门合作。

英特尔2021年设立英特尔代工服务 (IFS) 之后，虽然与思科、AWS签订协议，但始终未能吸引大客户下单。三星芯片代工虽然正常运营，但产品良率始终达不到客户要求，以吸引重要大客户，与台积电市场占有率落差持续扩大。

市场研究及调查单位TrendForce数据显示，2024年第二季台积电和三星芯片代工市场占有率分别为62.3%和11.5%，台积电3/5纳米先进制程市场占有率高达92%，如果英特尔和三星芯片代工同盟计划实现，双方技术交流、生产设备共享、研究开发 (R&D) 合作也会全面展开。

三星有先进制程可提高性能和电力效率的3纳米GAA制程，英特尔有芯片生产结合一个封装的Foveros先进封装，以及提高电力效率的PowerVia背后供电，两家先进技术相加，是高性能和低电力消耗人工智能 (AI)、数据中心、移动处理器的关键。

三星在美国、韩国、中国都有制造据点，英特尔在美国、爱尔兰、以色列有制造据点，若合作可共享生产据点。特别是以美国政府或欧盟为中心，先进半导体出口控制越来越严格，需各区域生产应对，这也是合作后的优势。

有韩国学者指出，英特尔和三星形成代工同盟时，协同效应可能性无穷无尽。但台积电已几乎垄断货场，很难期待合作后立即产生大影响力。英特尔及三星都未回应。

(首图来源：台积电)