台湾计算机大厂华硕（ASUS）遭遇勒索软件集团Everest Ransomware Group的攻击，他们在暗网宣布其据称窃取了华硕“超过1TB数据库”（包含相机源码）。而随着黑客发布的证据显示，受害范围恐引发台湾手机产业链的信任危机。
Everest集团在暗网（Dark Web）的泄密网站上，不仅仅是挂出勒索消息，更发布了7张极具杀伤力的截屏，证明他们掌握了华硕手机研发的最核心机密。
根据安全专家对截屏的逐一分析，这1TB数据的内容令人触目惊心：
项目代号全曝光：
文件夹名称直接以城市命名，如Chicago（芝加哥）、Toronto（多伦多），这通常是华硕内部针对不同旗舰机型（如ROG Phone系列或Zenfone系列）的研发代号。
截屏中明确出现了ROG5、ROG6、ROG7以及最新的ZF（Zenfone）系列的SDK（软件开发组件）路径。
核心源码（Source Code）外流：
不同于一般黑客窃取数据库（Database），这次流出的是.cpp（C++源码）与.h（标头文件）。
这意味着黑客拿到了“食谱”，而非“成品”。他们可以查看每一行程序代码是如何撰写、如何调用硬件指令。
高机密敏感测试数据：
包含原始RAM dump（内存倾印）：这是开发过程中系统崩溃或测试时的内存快照，往往包含当时运行的解密密钥或敏感参数。
程序崩溃记录（Crash Logs）与调试日志（Debug Logs）：这些文件不仅暴露了系统的不稳定点，更直接指出了系统的脆弱环节（Vulnerabilities），是黑客寻找漏洞的藏宝图。
这起事件最棘手之处，在于受害者不只华硕一家。从截屏中可见，大量文件涉及了华硕的技术合作伙伴，如果截屏内容为真，则形成了“供应链连锁破口”。
ArcSoft（虹软科技）：
作为全球顶尖的算法供应商，ArcSoft的技术被广泛用于Android旗舰机。截屏中出现标记“ArcSoft”的协作开发记录，意味着虹软提供给华硕的私有SDK程序代码可能已外流。
Qualcomm（高通）：
文件中发现针对高通芯片的CDSP（Compute DSP）测试工具与专属修补软件。这属于高通的高度机密，通常需签署严格的NDA（保密协议）才能取得。
MediaTek（联发科）：
部分文件名直接提及“MTK”代号，显示华硕在使用联发科芯片开发手机时的底层调校参数也遭窃。
华硕官方回应：华硕发布声明定调为“供应商遭黑”。
“本公司针对供应商安全事件说明如下：经查证，系供应商之工厂端遭黑客攻击，导致部分旧款手机及研发中之相机形象处理源码受影响。本公司核心安全系统、产品运行及用户隐私数据均未受损，已要求供应商强化防护。”
虽然华硕试图筑起防火墙，将责任归咎于供应商，但科技业分析师认为这无法平息疑虑，毕竟即便程序代码来自供应商，但集成进手机的是华硕。源码外流代表华硕手机的“大门构造图”被公开，黑客不需要攻破华硕服务器，只需针对手机弱点攻击即可。而对于高通、虹软等合作伙伴而言，将最高机密的调试工具交给华硕（或其代工厂），却遭到外流，未来恐影响华硕取得最新技术支持的优先权。
