受AI芯片需求带动，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）交出优于预期的财报，营收创历史新高；但盘后股价走跌。

MarketWatch、SiliconANGLE等外媒报道，应材于8月15日美股盘后公布2024会计年度第三季（截至2024年7月28日止）财报，营收年增5%至67.8亿美元，优于FactSet统计的分析师预估值66.8亿美元，创历史新高；经调整每股盈余为2.12美元，同优于分析师预估的2.03美元。

（Source：应材）

财报显示，应材第三季半导体系统（Semiconductor Systems）营收年增5%至约49.2亿美元。其中，芯片代工、逻辑与其他半导体系统占比从一年前的79%降至72%；DRAM占比从17%升至24%；闪存占比持平于4%。

按地区划分，中国占应材第三季营收的比重从去年同期的27%升至32%，但低于前季的43%。美国占比与去年持平为16%，韩国占比从15%升至16%，台湾占比则从21%降至17%。

财报预测方面，应材预估第四季营收为约69.3亿美元（正负4亿美元之间），经调整每股盈余介于2-2.36美元之间。分析师预估值则为营收69.2亿美元、经调整每股盈余2.14美元。

应材首席执行官Gary Dickerson表示，科技巨头竞争AI领导地位，带动应材独有的产品和服务需求激增，长期预期看好。

应材向英特尔、三星、台积电等客户供应先进芯片制造设备，其财报通常被视为衡量半导体需求的风向标，因客户通常提前一大段时间订购设备。应材发布季报的时间较同业晚约一个月，也让投资人得以多评估一个月的业绩预测。

应材股价15日正常盘劲涨5.06%，收211.83美元，但财报出炉后盘后下跌3%。SiliconANGLE分析，中国地区销售额占总销售的比例低于预期，可能引发投资者疑虑，显示对中国芯片制造商的销售比预期更快正常化。

应材的台系供应链包括设备模块代工及备品供应商京鼎、OLED面板设备模块供应商帆宣、零部件及备品供应商翔名及瑞耘、精密零部件代工厂公准、半导体与光电设备清洗龙头厂商世禾等。

（首图来源：Applied Materials）