Intel前行政总裁Pat Gelsinger表示，台积电（TSMC）在美国亚利桑那州设厂，无法改变芯片主要生产仍集中亚洲的现状。他认为唯有“经济版图位移”才能真正减少美国对亚洲芯片制造依赖。他指出即使台积电美国厂房落成，也只是创建海外生产基地，研发核心仍留台湾，难以带动美国成为半导体领导者。Pat Gelsinger同时批评美国政府对2022年《芯片法案》（CHIPS Act）资金拨付迟缓，拖慢产业布局。

Pat Gelsinger于2021年重返Intel担任行政总裁，试图靠代工业务与台积电竞争，但他承认Intel产品交付严重延迟，且18A制程攻克所需时间超预期，显示Intel与台积电差距依然明显。期间他曾警告美国过度依赖台湾芯片厂，导致与台积电关系紧张，甚至招致台积电创办人张忠谋指责。他认为台积电在美设厂未能解决根本问题，关键在于“经济版图位移”，真正将半导体生产研发体系转移至美国。

目前全球芯片制造依然高度集中亚洲，特别是台湾和韩国。美国虽积极推动重建芯片产业，并通过《芯片法案》提供资金支持，但Pat Gelsinger批评政府拨款速度过慢，影响产业建设进度。对于美国政府持股Intel，他表示持开放态度，前提是有助企业成功。

Pat Gelsinger强调，要减少美国对亚洲芯片依赖，不能仅靠台积电在美设厂，必须发生整体产业经济版图转移。将研发及制造技术真正落户美国，配合政府更迅速有效资金支持，方能改变全球芯片产业格局。

数据源：联合新闻网