继iPhone 17 Pro系列导入均热板（vapor chamber）后，苹果在高端iPhone的散热设计上持续加码。市场最新传闻指出，预计于2026年推出的iPhone 18系列，除了将采用台积电2纳米（N2）制程打造的A20与A20 Pro芯片外，芯片封装方式也将同步调整，有助于进一步改善散热与长时间运算性能。

据爆料明年推出的iPhone 18系列，苹果将导入新封装制程，性能散热较目前有显著提升。

（Source：截自定焦数码）

至于是什么新封装制程？早先有消息指称，iPhone 18系列采用的A20与A20 Pro芯片，可能从现行的InFO（Integrated Fan-Out）封装，转向WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module，芯片级多芯片模块）架构。相较于单一晶粒集成设计，WMCM通过多颗晶粒分工，分别承载CPU、GPU、NPU等不同功能模块，并进行更紧密的集成，有助于降低功耗、提升效率，对高负载场景下的稳定表现尤其重要。

业界普遍认为，先进制程虽能带来性能与能效比提升，但封装与散热设计同样是影响实际体验的关键因素。若传闻属实，A20与A20 Pro将同时受益于2纳米制程与新封装架构，对于长时间运行高性能应用、游戏与AI任务，将具备更好的持续输出能力。

在散热配置方面，市场预期iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max仍将延续均热板设计，且该被动式散热方案，可能进一步导入苹果首款iPhone折叠机。额外的散热空间与效率，有助于新一代芯片在高负载下维持更稳定的性能表现。

作为对照，A19 Pro近期在实际游戏测试中，已展现优于部分搭载Snapdragon 8 Elite Gen 5机型的表现，即便后者采用液冷与主动散热风扇。若A20与A20 Pro再加上封装与散热层级的同步升级，iPhone 18系列在性能持续性上的进步幅度，仍具想象空间。

不过相关资讯目前仍属供应链与爆料阶段，实际规格与设计，仍有待苹果正式发布才能确认。

（首图来源：科技新报）