彭博社报道，正值川普政府扬言将进一步课征关税以促进美国制造之际，台积电已开始在亚利桑那州建设第三座芯片厂，加速在美国的扩产脚步。

台积电在美国扩张计划的第三阶段，是在美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）视察该公司基地的同天宣布。台积电表示，该基地是美国历史上规模最大的外国直接投资案。

作为苹果与NVIDIA的芯片代工伙伴，台积电是美国政府力图吸引制造业回流的关键。报道称，卢特尼克已暗示可能扣留已承诺的芯片法案补助，因为他正推动正在申请半导体补助公司大幅扩展美国项目。

今年3月，台积电首席执行官魏哲家与川普一同现身白宫，宣布将在美国额外投资1,000亿美元，以提升在美国本土产能。这笔支出是在原本已规划的650亿美元投资基础上再追加，未来将使台积电在美国布局扩展至六座先进制程芯片厂，另加数座先进封装设施。

台积电亚利桑那州第一座芯片厂去年底开始量产4纳米制程，据台积电规划，第二座厂将采用3纳米制程，因苹果、AMD、NVIDIA、高通和博通（Broadcom）等客户对AI需求强劲，进度提早至少2季，第三座厂将采用2纳米和A16制程。

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