全球领先被动电子组件供应商龙头“村田制作所”（Murata Manufacturing）今（5日）在2025开放运算计划亚太高峰会（OCP APAC Summit）首度发布一系列专为AI数据中心打造的电源管理解决方案。

村田制作所指出，全新方案涵盖集中式电源系统（Power shelf）与板端电源模块（DC-DC Converter），具备高功率密度、模块化配置与机架架构弹性等特性，能对应多种服务器设计与终端规格（如OCP、NVIDIA MGX）。之所以提供高度灵活的电源模块策略，是为了回应AI算力驱动下大电流供应挑战，加速数据中心部署效率与精进空间利用。

最新研究显示，服务器机柜的平均功率密度在过去两年间已由约8千瓦（kW）增长至17千瓦 （kW），预计至2027年将突破每机柜30千瓦（kW） 平均功率密度。

面对AI数据中心所需的功率需求与架构多样性，村田制作所创新推出具备高功率密度、高弹性配置的电源解决方案，包括集中式电源管理解决方案、符合Intel DC-MHS规范的电源供应器解决方案，以及具备模块化扩展性的DCDC转换器解决方案，协助客户依据不同服务器架构与部署需求，灵活规划并打造兼具高性能与高度集成的电源架构。

同时，村田制作所也于本次展会同步展出多项应用于数据中心的光通信与小型化电感解决方案，回应AI时代下数据传输速度与密度同步提升所带来的信号品质与电磁干扰管理挑战。

村田制作所也积极与产业伙伴携手推动创新应用。2025上半年，神云科技（MiTAC）的Capri 2 OCP服务器即结合村田制作所电源模块，成功导入英国数据中心企业Stellium的超大规模机房构建案，成为欧洲首个采用OCP ORv3浸没式液冷架构的落地案例。

预期未来，村田制作所将持续深耕台湾市场，聚焦通信、运算、车用电子、工业自动化、环境可持续发展与健康看护等领域，结合产品技术与当地伙伴资源，持续拓展AI应用场景与数据中心解决方案的深化落地。

（首图来源：村田制作所）