Google即将推出的Pixel 10预计将迎来一次重大的硬件升级，其中最引人瞩目的莫过于其核心芯片Tensor G5的变革。根据最新消息，Google将舍弃与三星的合作，转而采用台积电 (TSMC) 的先进制程技术来生产Tensor G5芯片。不仅如此，为了进一步提升Pixel 10的形象处理能力，Google更将导入完全定制化的ISP（形象信号处理器），这也意味着Google在芯片设计和制造策略上的一次重大转变。
自Tensor芯片问世以来，Google一直采用自行设计/制造的组件和三星组件混合搭配的方式。Google长期以来依赖三星的芯片代工厂以及该公司的Exynos芯片技术，来协助Tensor芯片的实现。然而，随着Google对于芯片性能和定制化的需求不断提升，与台积电的合作似乎成为了更具吸引力的选择。台积电在芯片制造领域拥有领先的技术和丰富的经验，能够为Google提供更先进的制程和更灵活的设计空间。这也意味着Google将能够更好地掌控Tensor芯片的设计和生产，进一步实现芯片的自主化。
除了改用台积电的芯片制程外，Pixel 10另一个备受瞩目的亮点是将导入完全定制化的ISP（形象信号处理器）。ISP在手机的形象处理流程中扮演着至关重要的角色，它负责处理来自相机感光组件的原始数据，并将其转换为清晰、生动的图像。Google过去曾在一些采用Snapdragon处理器的Pixel手机中使用自己的ISP，例如Pixel 2系列中的 "Pixel Visual Core" 和Pixel 4中的 "Pixel Neural Core"，这些定制化ISP为Pixel手机带来了出色的形象处理能力和独特的拍照风格。然而，在Tensor芯片首次亮相后，Google暂停了定制化ISP的开发。如今，随着Tensor G5的推出，Google再次将定制化ISP带回Pixel手机，这无疑将为Pixel 10的形象处理能力带来质的飞跃。
根据Android Authority的报告指出，为了应对芯片制造的转变，Google将改用一些现成的组件。据报道，Tensor G5将继续沿用Google现有的多项设计（并进行升级），这些设计已经存在于Tensor G4和其他先前由三星制造的芯片中，例如TPU（张量处理单元）、DSP（数字信号处理器）、内存压缩器和音频处理器。但为了适应转向台积电的变化，Google将对多个组件进行更换，包括调制解调器、SRAM、PMIC（电源管理IC）和Wi-Fi/蓝牙等。这些现成组件的巧妙运用，将有助于Google更快地完成Tensor G5的开发和生产，并确保Pixel 10的稳定性和可靠性。
值得一提的是，Pixel 10预计将采用联发科 (MediaTek) 的调制解调器，以取代目前的三星选项。联发科在调制解调器技术方面拥有丰富的经验和领先的技术，其调制解调器产品在全球范围内广泛应用于各种移动设备中。采用联发科的调制解调器，有望提升Pixel 10的通信能力，包括更快的网络速度、更稳定的信号接收和更低的功耗。这对于经常需要使用手机进行网络浏览、视频通话和游戏的用户来说，无疑是一个好消息。
总而言之，Pixel 10的Tensor G5芯片改用台积电生产，并导入定制化ISP，代表Google在芯片设计和制造策略上的一次重大转变。虽然最终用户可能不会立即感受到这些变化带来的影响，但这些举措无疑将对Pixel手机的未来发展产生深远的影响。我们有理由相信，在台积电先进制程和Google定制化ISP的加持下，Pixel 10将拥有更强大的性能、更出色的形象处理能力和更优异的通信能力，为用户带来更流畅、更便捷、更愉悦的用户体验。
