由荷兰ASML推出的最新一代High-NA EUV曝光机，是目前全球最先进的半导体制造设备之一，单台售价高达4亿美元。不过，台积电近日在阿姆斯特丹举办的欧洲技术研讨会中再次强调：现阶段没有非导入不可的理由。

截至目前，ASML仅出货了5台High-NA EUV曝光机，客户包括Intel、三星等，台积电仍处观望态度。

台积电副首席运营官暨业务发展与全球业务资深副总裁张晓强（Kevin Zhang）表示：“大家总是好奇台积电什么时候会使用高数值孔径的EUV曝光机。对我们来说，答案很简单，只要这项技术能带来明显且可量化的效益，我们就会采用。”

他指出，台积电将在未来几年推出的A16（1.6nm）与A14（1.4nm）制程，尽管技术上具挑战性，仍不需要导入高数值孔径EUV系统。其中，A14将采用第二代纳米片环绕闸极（GAA）晶体管与全新标准组件设计，性能表现仍相当亮眼。

根据台积电内部数据，A14在相同功耗与复杂度条件下性能提升可达15%，或在相同频率下降低功耗25%至30%。

ASML所开发的High-NA EUV曝光机，不仅造价高昂，整机体积如双层巴士、重量超过180吨，堪称“地表最贵的半导体设备”。2023年底，Intel成为首家导入的客户，但其他芯片代工龙头如台积电与三星目前仍未全面采用。

张晓强强调：“只要我们的技术团队能持续延伸现有EUV平台的使用寿命，并获得足够的微缩与良率优势，就没有理由投入这么庞大的资本支出。我们会选择在最佳时点导入High-NA，以实现最高的投资报酬率。”