自2022年以来，全球进入生成式AI的爆发期，对于高性能计算平台的需求大幅增加。面对日益增长的算力需求，云科大积极应对，与全球领先的半导体公司AMD及全球最大独立NAND控制芯片暨存储方案供应商群联电子携手合作，共同愿景在云科大设立“云科大×AMD×群联电子人才培育实验室”，协助学校培育AI产业应用人才，推动台湾AI产业生态链的发展。
云科大至2018年起积极投入AI技术研发与人才培育，设立多个专业领域的AI研究中心，包括以AI技术落地为主的“智能识别产业服务研究中心”(IRIS中心)、专注智能电动汽车电控系统开发的“智能电动汽车产业服务与人才培育中心”。其中由张传育校长主持的IRIS中心，专注于推动产学合作，至今已为超过400家企业服务，创造近3亿元的产学合作金额。而且，为满足生成式AI高算力需求，IRIS中心创建强大的AI算力平台，算力达1071.2 teraFLOPS，为AI模型训练提供强大支持。
有鉴于此需求，群联电子携手支持云科大，将项目支持AITPC (AI Training PC)，共同在云科大设立“云科大×AMD×群联电子人才培育实验室”，大力支持人才培育，为学生提供更强大的AI运算平台。这次项目支持的群联AITPC (AI Training PC) 搭载AMD Ryzen 7 7700X处理器，并配备AMD Radeon RX 9070显卡，具备强大的AI加速能力。这款设备不仅支持AI运算与推论训练，还具备强化版AI加速单元，适用于AI推论、形象识别及即时运算等多种应用。
群联AITPC所采用的AMD Radeon RX 9070显卡基于RDNA 4架构，支持高性能AI运算，并且可进行轻量化LLM（大型语言模型） 推理，满足教育训练与生成式AI研究的需求。这将为学生提供实际操作大型语言模型微调训练的机会，并深入学习生成式AI技术，为他们的职业生涯打下坚实基础。
云科大校长张传育表示，生成式AI的迅速发展，正重新定义未来产业对人才的期待。学生不再只是学习AI理论，而是应朝成为具备训练AI模型、解决实际问题的实例型人才。此次云科大与AMD、群联电子携手合作，在云科大成立“云科大×AMD半导体×群联电子人才培育实验室”，象征产学界共同打造AI教育新标准的重要里程碑。
群联电子创办人暨首席执行官潘健成表示，生成式AI已成为下一波科技革命的核心，产业对能实例AI模型训练的人才需求日益殷切。群联观察到许多学校虽然积极推动AI课程，但因硬件资源不足，学生无法实地操作训练模型，导致AI学习流于纸上谈兵。这次我们携手AMD项目支持云科大的AITPC (AI Training PC) 合作项目，正是希望缩短产学落差，让学生不只是AI工具的用户，更能成为AI模型的训练者与创造者。
此次产学合作不仅是一次设备项目支持，更是双方长期合作的起点，共同推动AI技术的创新与应用，加速培养新一代AI领军人才，强化台湾在全球科技领域的竞争力。
(首图来源：群联提供)
