高通（Qualcomm）首席执行官Cristiano Amon直言，英特尔（Intel）的芯片制造技术目前仍未达到高通需求，至少对Snapdragon X而言如此。在9月5日接受《彭博》专访时，Amon表示英特尔“今天仍然不是选项”，但仍保留未来合作的可能性，并补充说“我们希望英特尔能成为一个选项”。
这段简短但尖锐的评论，正值英特尔积极推动芯片代工转型之际，该公司将未来押注在成为其他芯片设计公司的合约制造商，并多次强调其蓝图依赖争取到大型外部客户。然而Amon的说法，意味着至少在短期内，断绝了英特尔最具希望的高端客户之一。
目前高通的Snapdragon X芯片由台积电以N4制程代工，这是一个针对移动SoC，并特别优化GPU与NPU大模块的高密度、低功耗4纳米节点。高通已经开始出货这些芯片，用于新兴的Arm架构笔记本，并展现出媲美甚至超越最新英特尔芯片的能效表现。随着性能快速提升，高通已成为英特尔在轻薄笔记本市场的直接竞争对手，也让Amon的发言更具份量。
这同时凸显了英特尔蓝图中的一个矛盾，该公司即将推出的Nova Lake产品据传将部分采用台积电N2制程，而自家18A则保留给较低端的产品。换言之，英特尔一方面与台积电竞争，一方面又必须依赖台积电，并试图说服包括高通在内的厂商成为自家制程的客户。
英特尔7月时曾表示，若无法获得足够的外部订单或完成关键进展，可能暂停或放弃14A的研发。此后，外界对18A节点的执行风险与良率问题也提出疑虑。Amon的最新评论，无疑让形势更添压力。
不过高通并未完全关上与英特尔合作的大门。Amon指出，只要英特尔能完成性能与能效标准，公司愿意考虑，而双方过去也曾发布合作意向。但至少目前，Snapdragon X仍将交由台积电生产。
（首图来源：科技新报）
